Le marché des cartes de circuits imprimés flexibles est estimé à USD 24,25 Bn en 2024 et devrait atteindre USD 51,05 milliards avant 2031. Il devrait croître à un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 11,2% de 2024 à 2031. Le marché des cartes de circuits imprimés flexibles devrait connaître une croissance importante au cours de la période de prévision. Cela peut être attribué à la demande croissante de produits électroniques compacts et miniaturisés.

Le moteur du marché - L'augmentation de la demande en électronique de consommation et en technologie portable

Le marché des cartes de circuits imprimés flexibles a connu une forte croissance de la demande de l'industrie de l'électronique grand public et des appareils portables. Les appareils se rétrécissent en taille tout en intégrant plus de composants. Les circuits imprimés flexibles sont ainsi apparus comme une solution idéale pour empiler les composants sous une forme compacte tout en maintenant la fiabilité.

Des circuits imprimés flexibles permettent aux fabricants de concevoir des appareils compacts avec des bords incurvés et des géométries à trois dimensions. Les nouvelles applications grand public, y compris les écrans roulants, sont à la pointe de l'innovation pour l'électronique flexible dans les années à venir.

La popularité croissante des appareils portables a augmenté de façon significative la demande de circuits imprimés souples. Selon les prévisions, l'expédition robuste de produits portables intelligents se poursuivra au cours de la prochaine décennie. Les circuits flexibles jouent un rôle crucial dans la conduite des innovations et la définition des facteurs de forme portables de la prochaine génération. On s'attend donc à ce que le marché des cartes de circuits imprimés flexibles soit marqué par des progrès technologiques constants dans l'espace des consommateurs et de l'électronique portable.

Pilote du marché - Tendances de miniaturisation dans diverses industries

L'industrie de l'électronique est sans aucun doute devenue plus compacte en raison de la miniaturisation continue des composants entraînés par la loi de Moore. Cela a propulsé l'utilisation de circuits imprimés flexibles dans un large éventail d'industries au-delà de l'électronique de consommation.

Les nouvelles technologies, y compris l'automatisation des processus robotiques (RPA), l'Internet des objets (IoT), l'intelligence artificielle (IA) et la réalité augmentée/virtuelle (AR/VR), ont entraîné la prolifération de dispositifs électroniques miniaturisés qui nécessitent des interconnexions flexibles. Des domaines tels que les maisons intelligentes, les villes intelligentes, les véhicules autonomes, l'IoT industrielle et les dispositifs médicaux offrent de vastes possibilités de croissance aux fabricants de cartes de circuits imprimés flexibles, compte tenu de leurs petits besoins en facteurs de forme.

Les circuits imprimés flexibles sont de plus en plus utilisés dans les appareils médicaux et les implants portables. L'industrie automobile est également devenue un secteur d'utilisation finale important pour les circuits flexibles en raison de l'intégration de systèmes avancés d'assistance au conducteur dans les véhicules modernes. Même les robots industriels et les machines lourdes utilisent des circuits flexibles pour concevoir des systèmes compacts de contrôle et d'automatisation. Dans l'ensemble, la miniaturisation demeure le principal facteur d'habilitation du marché des circuits imprimés flexibles.

Défi du marché - Capacités limitées de dissipation de chaleur des FPCB

L'un des principaux défis auxquels doit faire face le marché des circuits imprimés flexibles est la capacité limitée de dissipation de la chaleur de ces circuits. L'électronique et les composants électroniques continuent de diminuer en taille tout en emballer plus de puissance de traitement et de fonctionnalités. Par conséquent, la chaleur produite par ces composants a également augmenté considérablement au fil des ans.

Cependant, les FPCB sont généralement constitués de matériaux minces et souples comme le polyimide, qui ont une mauvaise conductivité thermique. Il est donc difficile pour les FPCB de dissiper efficacement la grande quantité de chaleur produite par les puces sophistiquées et les circuits intégrés actuels. Si l'excès de chaleur n'est pas correctement traité, il peut causer des défaillances opérationnelles, la dégradation des performances et même des dommages permanents sur une utilisation prolongée.

Les fabricants ont essayé d'y remédier en développant des cartes de circuits imprimés flexibles thermiquement améliorées, intégrées à des matériaux comme le cuivre et le graphène. Cela peut aider à relever ce défi sur le marché des circuits imprimés flexibles.

Opportunité de marché - Expansion des appareils de santé portables

L'expansion rapide du secteur des appareils de santé portables est l'un des principaux débouchés pour la croissance du marché des circuits imprimés flexibles. Avec une sensibilisation accrue à la santé et la nécessité d'une surveillance continue des signes vitaux, le marché mondial des dispositifs médicaux portables a connu une croissance explosive au cours de la dernière décennie.

Diverses montres intelligentes, bandes de fitness, patchs et autres appareils portables sont en cours de développement pour surveiller les signes vitaux, détecter les problèmes de santé et soutenir la gestion des maladies. Comme ces dispositifs doivent être légers, flexibles, confortables à porter et conformes aux mouvements du corps, les circuits imprimés flexibles sont apparus comme une solution privilégiée en raison de leurs facteurs de forme minces et flexibles. L'utilisation des FPCB permet de concevoir les wearables de façon plus ergonomique tout en emballeant plusieurs capteurs biométriques, processeurs de données, batteries et options de connectivité. De nouvelles applications de dépistage des maladies, de réadaptation en réalité virtuelle, de surveillance des nourrissons et de soins aux aînés ouvrent également des possibilités sur le marché des circuits imprimés souples.

Focus sur la miniaturisation et la flexibilité: L'une des principales stratégies adoptées par les principaux fabricants de FPCB comme Flexium, Career et Flexcom a été de se concentrer sur la production de planches avec une miniaturisation et une flexibilité croissantes. Cela répondait à la demande croissante de vêtements, d'appareils mobiles et d'autres appareils électroniques nécessitant des facteurs de forme flexibles et de petites dimensions.

Investir dans la R-D pour de nouveaux substrats: Une autre mesure stratégique prise par des joueurs comme Nitto, Sumitomo et Zhen Ding augmentait leurs dépenses de R-D pour mettre au point de nouveaux matériaux de substrat pour les PFCB.

Former des partenariats stratégiques: Des entreprises comme Samsung Techwin et Multek ont renforcé leur présence dans les segments de l'automobile et de l'industrie grâce à des partenariats stratégiques établis entre 2014 et 2017. Samsung allié avec Bosch et Continental pour co-développer des cartes pour les systèmes avancés d'assistance au conducteur. Multek a collaboré avec Rockwell et Mitsubishi Electric pour fournir des cartes pour le matériel d'automatisation d'usine.

Focus sur les nouvelles applications automobiles et IoT: Les principaux fabricants comme Sumitomo, IBIDEN et Daeduck se sont positionnés pour exploiter les marchés de l'automobile et de l'IoT à croissance rapide pour les FPFB à partir de 2018.

Points de vue, par type : accroître la miniaturisation stimule la croissance des PCBV à double face

En termes de type, les circuits imprimés à double face représentent 45,2 % du marché des circuits imprimés flexibles en 2024. Ceci est principalement dû à sa capacité à répondre à la demande de miniaturisation des appareils. Les FPCB à double face permettent une augmentation de la densité de circuit et de l'utilisation de l'espace par rapport aux panneaux monofaces. Leur conception symétrique avec des circuits des deux côtés permet de placer les composants des deux côtés, doublant efficacement les voies de circuit et réduisant de moitié la surface requise.

Ils sont largement utilisés dans les smartphones ultra-minces et flexibles, tablettes, portables et systèmes d'infodivertissement où la taille est une contrainte de conception critique. La demande croissante de solutions de connectivité miniaturisées provenant des appareils grand public renforcera l'utilisation des FPCB à double face. Leur intégration généralisée dans l'électronique automobile, comme les systèmes avancés d'assistance au conducteur (ADAS) et les composants de véhicules électriques, favorise également la croissance du segment.

Dans l'ensemble, le besoin de solutions de circuits compacts de pointe dans les principales industries d'utilisation finale place les FPFB à double face pour une domination continue dans les années à venir.

Insights, Par application: Surveiller la popularité de l'électronique de consommation intelligente Augmenter le segment des consommateurs

En termes d'application, l'électronique grand public contribue à hauteur de 34,5 % au marché des cartes de circuits imprimés flexibles en 2024, en raison de la forte demande d'appareils connectés intelligents. L'électronique de consommation avancée a transformé le mode de vie quotidien et l'expérience dans la société numérique d'aujourd'hui. Des technologies comme IoT, AI et 5G alimentent l'innovation et l'adoption d'appareils intelligents à un rythme soutenu. Les lancements de nouveaux produits et les cycles de remplacement raccourcissent la demande de circuits imprimés flexibles de ce segment. Leur fiabilité et leur flexibilité éprouvées permettent des conceptions de circuits minces, légères et robustes essentielles pour l'électronique grand public.

Les circuits imprimés flexibles sont largement intégrés dans les appareils les plus vendus comme les smartphones, tablettes, portables et ordinateurs portables. Leur durabilité inhérente contre le flexion et la flexion les rend également aptes à intégrer des interfaces tactiles qui ont révolutionné l'expérience du consommateur. L'obtention de niveaux plus élevés d'intelligence, d'interactivité et d'expériences personnalisables au sein des boîtiers compacts propulsera les fabricants d'électronique à compter de plus en plus sur des circuits imprimés flexibles avancés.

Perspectives, par secteur d'utilisation finale : le rôle croissant des appareils connectés stimule les applications de l'informatique et des télécommunications

En ce qui concerne l'industrie de l'utilisation finale, le segment des technologies de l'information et des télécommunications représente la part la plus élevée en raison de la multiplication des infrastructures de réseautage et des technologies intelligentes. Les initiatives de transformation numérique dans toutes les industries ont ouvert d'énormes possibilités pour les solutions informatiques et de réseautage. Les investissements massifs dans la mise en place de réseaux 5G seront le principal catalyseur de ce segment dans les années à venir.

Des circuits imprimés souples conformes à la capacité les rendent bien adaptés aux facteurs de forme nécessaires pour l'équipement de petites cellules. L'utilisation flexible des circuits va se multiplier dans les applications comme les routeurs, les commutateurs et les serveurs de bord qui sous-tendent des milliards d'interactions machine-machine. De plus, la prolifération de l'informatique en nuage et des centres de données hyperscales offre de nouvelles possibilités pour les FPCB dans les serveurs, les systèmes de stockage et l'équipement de réseau pour les opérations numériques 24 heures sur 24. Le segment IT & télécommunications représente donc une sphère lucrative ancrée par les technologies émergentes qui transforment des sociétés entières en domaines connectés.

• En 2023, l'Asie-Pacifique détenait 77 % de la part du marché mondial des cartes de circuits imprimés souples, sous la direction de la Chine, du Japon et de la Corée du Sud.
• L'Amérique du Nord s'attendait à croître au rythme le plus rapide, mettant l'accent sur les applications de l'automobile et des soins de santé.
• En 2023, les BPC à double face détenaient la plus grande part du marché (45 %).
• L'électronique grand public devrait croître au rythme le plus rapide sur le marché mondial des circuits imprimés souples.
• Les TI et les télécommunications ont contribué 34 % au chiffre d'affaires du marché des cartes de circuits imprimés flexibles en 2023.

Les principaux acteurs du marché des circuits imprimés flexibles sont Samsung Electro-Mechanics, NOK Corporation, Flex Ltd., Jabil Inc., Fujikura Ltd., Molex LLC, Sumitomo Electric Industries, Ltd., Zhen Ding Technology Holding Limited, Career Technology (MFG.) Co., Ltd., NewFlex Technology Co., Ltd., Nitto Denko Corporation, Multek Corporation (filiale de Flex Ltd.), Daeduck GDS Co., Ltd., Interflex Co., Ltd. et Tripo Technology Corporation.