先端半導体パッケージ市場 規模およびシェア分析 - 成長トレンドおよび予測 (2024 - 2031)

先端半導体パッケージ市場 サイズ - 分析

先端半導体パッケージ市場 トレンド

市場ドライバー - モノのインターネットの普及(IoT)デバイスと5Gネットワークのロールアウト

世界規模のインターネット回線の普及と高帯域幅5Gネットワークの進化が見られます。 先進の半導体パッケージング市場は、今後数年間でモノのインターネットの普及を期待できる。 コネクテッドホーム、都市、産業、社会の未来のビジョンは、高度半導体パッケージング市場にとって重要なドライバーであることが証明する今、徐々に現実化しています。

さまざまなセンサー、コントローラー、メモリ、ワイヤレスモジュールをシームレスに統合し、湿気、ほこり、振動などの環境要因から保護できます。 同様に、自動車両や産業用ロボットなどの用途は、ローカライズされた熱発生による熱課題をポーズします。 このハイライトはフリップチップやウエハレベルのパッケージングのような高度な半導体包装技術が必要です。

さらに、5Gネットワークの高帯域幅要件は、膨大な量のデータを生成するIoTノードの大規模な接続をサポートすることができます。 これは、必要な計算力とメモリリソースを提供するために、ヘテロ遺伝子のマルチダイ統合技術の必要性を駆動します。 先進半導体パッケージング市場の成長に向け、

市場機会 - 高度な半導体パッケージングのための車の電子機器の使用の増加

自動車業界は、先進的なドライバー・アシスタンス・システム、インフォテイメント・機能、コネクティビティの採用により、車両の電子コンテンツを高く評価しています。 アドバンスト・半導体パッケージングは、これらの車載電子機器および技術が機能統合、低電力消費、信頼性の向上、マルチチップ相互接続などの機能を提供することで重要な役割を果たしています。

自動車メーカーは、今後も、より高度に電気・自動運転機能を搭載し続けています。 したがって、厳しい自動車品質と信頼性基準の下で動作することができる高度な半導体パッケージのために大幅に増加することが期待されます。

先進的なドライバー・アシスタンス・システム、デジタル・インストゥルメント・クラスター、電気自動車のパワートレインなどのアプリケーションにおける高度なロジックおよびメモリ・チップの需要が高まり、自動車OEMおよびコンポーネントのサプライヤーに関与する半導体パッケージング会社にとって大きな機会を提供します。 半導体メーカーは、自動車用電子機器の用途向けパッケージソリューションを提供するために、高度な半導体パッケージング市場における主要なシェアを捉えることができます。

主要プレーヤーが採用した主な勝利戦略 先端半導体パッケージ市場

3D/2.5D ICの包装の焦点: : : 高度な半導体パッケージング市場におけるほとんどの主要なプレーヤーは、コンピューティング、モバイル、コネクティビティなどの業界からの需要増加を満たすために高度な3Dおよび2.5Dパッケージング技術を開発することに重点を置いています。 たとえば、Intel は、2.5D パッケージングに許可された 2017 年に組み込みマルチダイ相互接続ブリッジ (EMIB) 技術を発売しました。

高度なノード開発のためのFoundriesとのパートナーシップ: : : 多くのパッケージングプレーヤーは、先進的なプロセスノードと共同開発革新的なパッケージング技術への早期アクセスを得るために、主要な半導体ファウンドリーと提携しています。 例えば、Amkorはサムスン、高度なファンアウトと2.5D/3D ICパッケージのGlobalFoundriesとのパートナーシップを持っています。

新興アプリケーションへの注力: 大手のプレイヤーは、人工知能、5G、自動運転車などの新興エリアを密接に監視し、早期の走行優位性を得るためにアプリケーション固有の高度なパッケージングソリューションを開発します。 たとえば、インテルは、AIと接続アプリケーション向けに最適化された組み込みマルチダイ・インターコネクト・ブリッジ(EMIB)ソリューションを発売しました。

セグメント分析 先端半導体パッケージ市場

アプリケーションによるインサイト: プロセッサ/ベースバンドセグメントは、コネクティビティとコンピューティングの需要の増加によるリード

アプリケーション面では、プロセッサー/ベースバンドセグメントは、高度な半導体パッケージング市場の36.2%のシェアに期待されます。 接続とコンピューティングの能力の要求を集中させることで駆動されます。 プロセッサパッケージは、モデム機能を同じパッケージに統合し、新しい接続ソリューションをサポートするために設計されています。

ファンアウト包装技術は、モデムコンポーネントがアプリケーションプロセッサ(AP)コアに非常に近い位置に置くことを可能にするように広く採用され、相互接続長さと消費電力を最小限に抑えます。 また、人工知能、モノのインターネット(IoT)、自動運転車などのアプリケーションにおける成長は、高性能プロセッサやアクセラレータの必要性を促進しています。

ロジックダイと高帯域幅メモリ(HBM)の3Dスタックを可能にする高度なチップパッケージは、このような新興アプリケーションを可能にするために、処理能力とメモリ帯域幅の大きな改善をもたらします。 コネクティビティおよびAIの運転されたセクターの成長の運動量は、チップメーカーの設計戦略に影響を及ぼし、プロセッサ/ベースバンドのセグメントを燃料化しています。

追加の洞察 先端半導体パッケージ市場

• アジア太平洋地域優位性: 先進半導体パッケージング市場シェアの50%以上を占めるアジア・パシフィック地域は、主要な半導体メーカーや高消費者向け電子機器需要の存在によります。
• 消費者電子リードセグメント:先進の半導体パッケージング市場シェアの約40%のアカウントで、高度なスマートフォンやウェアラブルデバイスに対する継続的な需要が主導しています。
• 2.5Dおよび3D ICの包装の採用はより大きい統合および帯域幅を可能にすることによって上限の計算機システムの性能をかなり改善します。
• ファンアウトのウエファー レベル包装は熱および電気性能を高める間パッケージのサイズを減らすためにスマートフォンでますます使用されます。

競合の概要 先端半導体パッケージ市場

先進半導体パッケージング市場における主要なプレーヤーには、先進マイクロデバイス、株式会社インテル、日立製作所、ASEテクノロジーホールディング株式会社、Amkor Technology、STMicroelectronics、Infineon Technologies、住友化学株式会社、KYOCERA CORPORATION、台湾半導体製造株式会社、アドバンストセミコンダクターエンジニアリング株式会社、Samsung Electronics Co., Ltd.が挙げられます。

最近の動向 先端半導体パッケージ市場

先端半導体パッケージ市場 セグメンテーション

• 包装のタイプによって
  • フリップ チップの包装
  • ファンアウトウエファーレベル包装
  • ファン・インのウエファーのレベルの包装
  • 5D/3D ICの包装
  • システムインパッケージ(SiP)
• 用途別
  • プロセッサ/ベースバンド
  • 中央処理装置/グラフィック処理装置
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