高度な半導体パッケージング市場は、評価されると推定されます 米ドル 38.46 ベン に 2024 そして到達する予定 米ドル 66.10 によって 2031, 化合物年間成長率で成長 2024年～2031年 8% 先進的な半導体パッケージング市場は、さまざまな業界垂直にわたってクラウドコンピューティングと人工知能の需要が高まっている大幅な成長を目撃する見込みです。

市場ドライバ - より小さい、より強力な電子機器のためのプッシュ

今日のテクノロジー駆動の世界では、より小型でパワフルな電子機器の需要が高まっています。 消費者は、常にスライマーとシンナーのデザインで電子製品を望む。 半導体業界は、半導体やコンポーネントの小型化をナノスケールレベルに採用することで、これらの期待に応える大きな圧力下にあります。

高度な半導体パッケージング技術は、電子ボード上で利用可能な限られた不動産で、チップと受動機器の多くを統合します。 スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、ウェアラブルデバイス、その他世界中の消費者向け電子機器向けに、メーカーが希望する小規模なフォームファクターを実現できます。

また、洗練されたウェーハレベルとフリップチップ包装技術により、ファンアウト技術、薄く、超薄型のフォームファクターをデバイスで利用することができます。 今後、先進の半導体パッケージング市場は、新たな世代の消費者ガジェットの高度化と多様性を目撃する見込みです。 今後も、限られたスペースで半導体の高密度化の必要性を燃料化していきます。

市場ドライバー - モノのインターネットの普及(IoT)デバイスと5Gネットワークのロールアウト

世界規模のインターネット回線の普及と高帯域幅5Gネットワークの進化が見られます。 先進の半導体パッケージング市場は、今後数年間でモノのインターネットの普及を期待できる。 コネクテッドホーム、都市、産業、社会の未来のビジョンは、高度半導体パッケージング市場にとって重要なドライバーであることが証明する今、徐々に現実化しています。

さまざまなセンサー、コントローラー、メモリ、ワイヤレスモジュールをシームレスに統合し、湿気、ほこり、振動などの環境要因から保護できます。 同様に、自動車両や産業用ロボットなどの用途は、ローカライズされた熱発生による熱課題をポーズします。 このハイライトはフリップチップやウエハレベルのパッケージングのような高度な半導体包装技術が必要です。

さらに、5Gネットワークの高帯域幅要件は、膨大な量のデータを生成するIoTノードの大規模な接続をサポートすることができます。 これは、必要な計算力とメモリリソースを提供するために、ヘテロ遺伝子のマルチダイ統合技術の必要性を駆動します。 先進半導体パッケージング市場の成長に向け、

市場課題 - カッティングエッジパッケージングの実装 費用対効果の高い方法

高度なパッケージング技術は、パフォーマンスの向上、電力効率、およびフォームファクターの小型化などの多くの利点を提供しますが、最先端のパッケージング方法の実装は、いくつかのメーカーにとって費用対効果が高まる可能性があります。 製造ラインや製造プロセスを新しいパッケージング技術に移行するには、すべての企業が余裕がない重要な資本投資が必要です。 高度化機械、工具細工、労働力の訓練およびより新しい方法を支えることができる関連した包装材料の製造者の確保に関連付けられるかなりの費用があります。 また、新技術の収量は、初期生産の傾斜時に低下し、コストを増加させる可能性があります。 これは、最新のパッケージングイノベーションの初期採用者であることから、価格に敏感な市場で、一部のプレーヤー、特に小型メーカー、およびそれらを防ぐことができます。 コストを正当化するためには、大幅で高価な市場機会に対処するという点でビジネスケースが実証される必要があります。 高い初期投資コストのこの課題は、先進半導体パッケージング産業のセグメントにおける技術移行の障壁を測ります。

市場機会 - 高度な半導体パッケージングのための車の電子機器の使用の増加

自動車業界は、先進的なドライバー・アシスタンス・システム、インフォテイメント・機能、コネクティビティの採用により、車両の電子コンテンツを高く評価しています。 アドバンスト・半導体パッケージングは、これらの車載電子機器および技術が機能統合、低電力消費、信頼性の向上、マルチチップ相互接続などの機能を提供することで重要な役割を果たしています。

自動車メーカーは、今後も、より高度に電気・自動運転機能を搭載し続けています。 したがって、厳しい自動車品質と信頼性基準の下で動作することができる高度な半導体パッケージのために大幅に増加することが期待されます。

先進的なドライバー・アシスタンス・システム、デジタル・インストゥルメント・クラスター、電気自動車のパワートレインなどのアプリケーションにおける高度なロジックおよびメモリ・チップの需要が高まり、自動車OEMおよびコンポーネントのサプライヤーに関与する半導体パッケージング会社にとって大きな機会を提供します。 半導体メーカーは、自動車用電子機器の用途向けパッケージソリューションを提供するために、高度な半導体パッケージング市場における主要なシェアを捉えることができます。

3D/2.5D ICの包装の焦点: : : 高度な半導体パッケージング市場におけるほとんどの主要なプレーヤーは、コンピューティング、モバイル、コネクティビティなどの業界からの需要増加を満たすために高度な3Dおよび2.5Dパッケージング技術を開発することに重点を置いています。 たとえば、Intel は、2.5D パッケージングに許可された 2017 年に組み込みマルチダイ相互接続ブリッジ (EMIB) 技術を発売しました。

高度なノード開発のためのFoundriesとのパートナーシップ: : : 多くのパッケージングプレーヤーは、先進的なプロセスノードと共同開発革新的なパッケージング技術への早期アクセスを得るために、主要な半導体ファウンドリーと提携しています。 例えば、Amkorはサムスン、高度なファンアウトと2.5D/3D ICパッケージのGlobalFoundriesとのパートナーシップを持っています。

新興アプリケーションへの注力: 大手のプレイヤーは、人工知能、5G、自動運転車などの新興エリアを密接に監視し、早期の走行優位性を得るためにアプリケーション固有の高度なパッケージングソリューションを開発します。 たとえば、インテルは、AIと接続アプリケーション向けに最適化された組み込みマルチダイ・インターコネクト・ブリッジ(EMIB)ソリューションを発売しました。

洞察、包装のタイプによって:技術革新はフリップ チップの包装の採用を運転します

包装タイプでは、フリップチップ包装は、2024年に先進的な半導体パッケージング市場の39.8%のシェアを占めています。 これは、より優れた機能性と効率性をもたらす継続的な技術革新によるものです。 フリップチップ技術は、シリコンダイとパッケージ基板間の短い相互接続により、最高の入力/出力接続密度を提供します。

フリップチップ設計は、古いパッケージングアプローチと比較して、寄生抵抗、キャパシタンス、インダクタンスを低下させるため、信号性能を良好に管理するのに役立ちます。 半導体の鋳物および包装の家はフリップ チップの相互接続の最も小さい幾何学的要素を一貫して縮まっています、同じ区域のより多くの関係を可能にします。

近年、銅柱バンピングなどの豊富な技術を開発し、従来のスズリードやはんだバンピングと比較して、電気的・熱的特性が強化されたことで優位性が高まっています。 イノベーションによる新たな機能性を実現する能力は、フリップチップ包装の需要が強いと期待しています。

アプリケーションによるインサイト: プロセッサ/ベースバンドセグメントは、コネクティビティとコンピューティングの需要の増加によるリード

アプリケーション面では、プロセッサー/ベースバンドセグメントは、高度な半導体パッケージング市場の36.2%のシェアに期待されます。 接続とコンピューティングの能力の要求を集中させることで駆動されます。 プロセッサパッケージは、モデム機能を同じパッケージに統合し、新しい接続ソリューションをサポートするために設計されています。

ファンアウト包装技術は、モデムコンポーネントがアプリケーションプロセッサ(AP)コアに非常に近い位置に置くことを可能にするように広く採用され、相互接続長さと消費電力を最小限に抑えます。 また、人工知能、モノのインターネット(IoT)、自動運転車などのアプリケーションにおける成長は、高性能プロセッサやアクセラレータの必要性を促進しています。

ロジックダイと高帯域幅メモリ(HBM)の3Dスタックを可能にする高度なチップパッケージは、このような新興アプリケーションを可能にするために、処理能力とメモリ帯域幅の大きな改善をもたらします。 コネクティビティおよびAIの運転されたセクターの成長の運動量は、チップメーカーの設計戦略に影響を及ぼし、プロセッサ/ベースバンドのセグメントを燃料化しています。

エンドユーザー産業によるインサイト:先進半導体パッケージング市場における消費者電子セグメントの小型化ドライブ

エンドユーザー産業の観点から、コンシューマーエレクトロニクスは、ミニチュアフォームファクターの継続的な需要によって駆動される高度な半導体パッケージング市場の最高のシェアに貢献します。 スマートフォン、タブレット、ウェアラブルなどのコンシューマーデバイスは、エンドユーザーが好む洗練されたデザインをサポートする積極的な小型化が必要です。

高度な半導体パッケージングは、複数の半導体ダイやパッケージを3Dインテグレーション方式で統合することで、小型化を実現するために重要な役割を果たしています。 ファンアウトウエファーレベルパッケージ(FOWLP)は、多層再配布とより短いインターコネクトで極めて薄いパッケージを提供します。 FOWLPは、アプリケーションプロセッサ(AP)パッケージに加えて、RFおよびイメージングセンシングモジュールの採用をしています。

さらに、3D TSV ベースのスタッキングは、コンパクトなマザーボードの設計のために、AP の近くのメモリ、電力管理 IC および他のコンポーネントを非常に統合するのに役立ちます。 インテグレーション機能の継続的な革新により、進化するエンドユーザー要件に沿って、今後数年にわたって先進的な半導体パッケージングアプリケーションを展開します。

• アジア太平洋地域優位性: 先進半導体パッケージング市場シェアの50%以上を占めるアジア・パシフィック地域は、主要な半導体メーカーや高消費者向け電子機器需要の存在によります。
• 消費者電子リードセグメント:先進の半導体パッケージング市場シェアの約40%のアカウントで、高度なスマートフォンやウェアラブルデバイスに対する継続的な需要が主導しています。
• 2.5Dおよび3D ICの包装の採用はより大きい統合および帯域幅を可能にすることによって上限の計算機システムの性能をかなり改善します。
• ファンアウトのウエファー レベル包装は熱および電気性能を高める間パッケージのサイズを減らすためにスマートフォンでますます使用されます。

先進半導体パッケージング市場における主要なプレーヤーには、先進マイクロデバイス、株式会社インテル、日立製作所、ASEテクノロジーホールディング株式会社、Amkor Technology、STMicroelectronics、Infineon Technologies、住友化学株式会社、KYOCERA CORPORATION、台湾半導体製造株式会社、アドバンストセミコンダクターエンジニアリング株式会社、Samsung Electronics Co., Ltd.が挙げられます。