適用範囲が広いプリント基板の市場は評価されると推定されます 米ドル 24.25 ベン に 2024 そして到達する予定 2031年までにUSD 51.05 Bn。 化合物の年間成長率で成長する予定 2024年から2031年にかけて11.2%のCAGR。 フレキシブルなプリント基板市場は、予測期間中に大きな成長を目撃する見込みです。 これは、小型でコンパクトな電子機器の需要の増加に起因することができます。

市場ドライバー - 消費者エレクトロニクスおよびウェアラブル技術におけるライジング要求

フレキシブルなプリント基板市場は、消費者の電子機器やウェアラブルデバイス業界からの需要の著しい成長を目撃しています。 より多くのコンポーネントを統合しながら、デバイスのサイズが縮小されます。 これにより、フレキシブルなプリント基板は、信頼性を維持しながら、コンパクトなフォームファクターでコンポーネントをスタックする理想的なソリューションとして誕生しました。

フレキシブルプリント基板は、メーカーがカーブしたエッジと三次元幾何学のコンパクトなデバイスを設計できるようにします。 ロール可能なディスプレイを含む新しい消費者アプリケーションは、今後数年間フレキシブルエレクトロニクスのためのイノベーションパスを主導しています。

ウェアラブルデバイスの人気が高まっています。フレキシブルプリント基板の需要が大幅に増加しています。 予測によると、スマートウェアラブル製品の堅牢な出荷は、今後10年以上続く予定です。 フレキシブルな回路は、イノベーションを推進し、次世代のウェアラブルなフォームファクターを定義する重要な役割を果たしています。 そのため、フレキシブルなプリント基板市場は、消費者やウェアラブルな電子空間を横断して、優れた技術の進歩によって駆動される強力な利益を目撃する見込みです。

市場ドライバー - 各種産業における小型化トレンド

エレクトロニクス業界は、ムーアの法律で運転するコンポーネントの継続的な小型化のために、間違いなくサイズでよりコンパクトになりました。 これは、消費者電子機器を超えて、幅広い業界の柔軟なプリント回路の使用を支持しています。

ロボティック・プロセス・オートメーション(RPA)、モノのインターネット(IoT)、人工知能(AI)、および拡張現実(AR/VR)を含む新時代の技術は、柔軟な相互接続を必要とする小型電子機器の普及につながりました。 スマートホーム、スマートシティ、自動運転車、産業用IoT、医療機器などの分野は、小規模なフォームファクターのニーズを与えられたフレキシブルプリント基板メーカーの大規模な成長機会を提示します。

フレキシブルなプリント回路基板は、ウェアラブル医療機器やインプラントでの使用率を高めています。 自動車業界は、現代の自動車における先進的な運転支援システムの統合により、フレキシブルな回路の主要エンドユース部門として登場しました。 産業用ロボットや重機でも、フレックス回路を活用し、コンパクトな制御と自動化システムを巧みに設計。 全体的に、小型化は適用範囲が広いプリント基板の市場を運転する要因を可能にする第一次です。

市場課題 - FPCBの限られた熱放散能力

フレキシブルプリント基板市場が直面する大きな課題の一つは、これらの基板の限られた熱放散能力です。 電子機器および電子部品は、加工能力や機能性をさらに高めながら、サイズを縮小し続けます。 その結果、これらのコンポーネントによって発生する熱も年々大きく増加しました。

しかし、FPCBは、通常、熱伝導率が悪いポリイミドなどの薄くて柔軟な材料で作られています。 これにより、FPCBは、今日の洗練されたチップと集積回路によって発生する大量の熱を効果的に分散させるのが難しくなります。 過熱が適切に対処されていない場合、動作障害、性能劣化、長期使用上の永久的な損傷を引き起こす可能性があります。

銅やグラフェンなどの材料と一体化した熱膨張フレキシブルなプリント基板を開発し、これを解決しようとしています。 フレキシブルなプリント基板市場において、この課題に対応できます。

市場機会 - ウェアラブルヘルスケア機器の拡張

フレキシブルなプリント基板市場の成長のための主要な機会エリアは、ウェアラブルなヘルスケア機器のセクターの急速な拡大です。 健康意識を高め、重要な兆候の継続的な監視の必要性で、世界的なウェアラブル医療機器市場は過去10年間に爆発的な成長を見てきました。

さまざまなスマートウォッチ、フィットネスバンド、パッチ、その他のウェアラブルは、重要な兆候を監視し、健康上の問題を検出し、病気管理をサポートするために開発されています。 これらの装置は、軽量で柔軟性があり、着心地が良く、身体の動きに合わせる必要があるため、フレキシブルなプリント基板は、薄い柔軟なフォーム要因により、好ましいソリューションとして出現しています。 FPCB の使用は、ウェアラブルは、さまざまなバイオメトリックセンサー、データプロセッサ、バッテリー、接続オプションを梱包しながら、より人間工学的に設計することができます。 病気のスクリーニング、バーチャルリアリティリハビリテーション、乳児のモニタリング、および高齢者ケアの新しい適用はまた適用範囲が広いプリント回路板の市場で機会を開けます。

ミニチュア化と柔軟性に焦点を合わせる: : : Flexium、キャリアおよびFlexcomのような主要なFPCBの製造業者によって採用される主要な作戦の1つは増加の小型化および柔軟性の板の作成に焦点を合わせました。 これは、柔軟なフォームファクターと小型を必要とするウェアラブル、モバイルデバイスなどの電子機器の需要が高まっています。

R&Dへの出資について: : : Nitto、Sumit、Zhen Dingなどのプレイヤーが作った戦略的な動きが、FPCBの新たな基質材料を開発するために研究開発費を増加させました。

戦略的パートナーシップを締結: サムスンテックウィンやMultekのような企業は、2014年から2017年にかけて戦略的パートナーシップを通じて、自動車および産業用FPCBセグメントのプレゼンスを強化しました。 サムスンは、高度なドライバー支援システムのためのコデベロップボードにボッシュとコンチネンタルを味方しました。 Multekは、ロックウェルと三菱電機と協力し、工場の自動化機器用のボードを供給しました。

新興自動車・IoTアプリケーションを中心に: 住友・IBIDEN・ダダダックなどの大手メーカーが2018年以降、FPCBsの急成長型自動車・IoT市場をいち早くタップする。

Insights、タイプ別:小型化を増加させ、両面FPCBで成長を促進

型面では、両面フレキシブルプリント基板は、2024年にフレキシブルプリント基板市場45.2%を占めています。 これは主に装置小型化のための要求に応じる能力によって運転しました。 両面FPCBは、片面板と比較して、回路密度と空間利用率を増加させることができます。 両側の回路が付いている彼らの対称設計は部品が両側に置くことを可能にしま、効果的に回路経路を倍増し、表面区域の条件をhalving。

それらは極めて薄く、適用範囲が広いスマートフォン、タブレット、身につけられることおよびサイズが重要な設計制約である情報化システムで広く利用されます。 消費者デバイスからの小型接続ソリューションの需要は、さらに両面FPCBの使用を強化します。 高度なドライバー・アシスタンス・システム(ADAS)や電気自動車コンポーネントなどの自動車用電子機器への広範な統合も、セグメントの成長をサポートします。

全体的に、キーエンドユース業界を横断した最先端のコンパクト回路ソリューションの必要性は、長年にわたって継続的な優位性のために両面FPCBを配置します。

アプリケーションによる洞察:スマートコンシューマーエレクトロニクスの消費者セグメントの人気を監視

用途面では、消費者用電子機器は、スマートコネクティッドデバイスに対する強い需要に応え、2024年にフレキシブルプリント基板市場34.5%のシェアに貢献しています。 先進的な家電は、今日のデジタル社会において日々の生活と経験を変化させました。 IoT、AI、5Gなどの技術は、イノベーションを加速し、スマートデバイスの導入を飛躍的に加速しています。 交換サイクルの短縮と新製品の発売は、このセグメントからフレキシブルプリント基板の需要を強化しています。 実績のある信頼性と柔軟性により、消費者の電子機器に欠かせない薄くて軽くて頑丈な回路設計が可能になります。

フレキシブルプリント基板は、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、ラップトップなどのベストセラー機器に幅広く組み込まれています。 柔軟性と曲げに対する彼らの固有の耐久性は、消費者の経験に革命をもたらしたタッチスクリーンインターフェイスを統合するのにも適しています。 コンパクトエンクロージャ内の高レベルの知能、相互作用、カスタマイズ可能な経験を達成すると、電子機器メーカーが高度にフレキシブルなプリント回路に依存します。

エンドユース業界によるインサイト:コネクティッドデバイスの役割を高めることで、IT&Telecomアプリケーションをブースト

エンドユース業界において、ITおよびテレコムセグメントは、ネットワークインフラとスマートテクノロジーの普及に最も貢献しています。 業界を横断するデジタルトランスフォーメーションのイニシアチブは、ITとネットワークソリューションの大きなチャンスを投げました。 5Gネットワークを構築するための大規模な投資は、今後数年間でこのセグメントのための主要な触媒になります。

フレキシブルなプリント回路基板は、小型のセル機器に必要なフォームファクターに適しています。 フレキシブルな回路の使用は、ルータ、スイッチ、エッジサーバーなどのアプリケーションで、機械対機械の相互作用の億億を支持します。 また、クラウドコンピューティングとハイパースケールデータセンターの普及により、FPCBのサーバー、ストレージシステム、およびネットワーク化ギアが、ラウンドクロックのデジタル操作をサポートする新しいアベニューを提示します。 そのため、IT&テレコムセグメントは、接続された領域全体に社会を移行する新興技術によって固定される有利な領域を表しています。

• 中国、日本、韓国を拠点とする2023年のグローバルフレキシブルプリント基板市場シェアの77%がアジア太平洋で開催されました。
• 北米は、自動車およびヘルスケアアプリケーションを強調し、最速で成長することを期待しました。
• 2023年に最大の市場シェア(45%)を誇る両面PCB。
• グローバルなフレキシブルプリント基板市場で最も速い速度で成長する消費者エレクトロニクス。
• ITとテレコムは、2023年にフレキシブルなプリント基板市場への34%の収益に貢献しました。

フレキシブルプリント基板市場における主要なプレーヤーには、Samsung Electro-Mechanics、NOK Corporation、Flex Ltd.、Jabil Inc.、Fujikura Ltd.、Molex LLC、住友電気工業株式会社、Zhen Ding Technology Holding Limited、キャリアテクノロジー(MFG.)Co.、株式会社、NewFlex Technology Co.、株式会社、Nitto Denko Corporation、Multek Corporation、Multek Corporation(Flex Ltd.の子会社)、Daeduck GDS Co.、Interflex、株式会社、Tripod、株式会社、株式会社。