Estima-se que o mercado de placas de circuito impresso flexível seja avaliado em USD 24.25 Bn em 2024 e é esperado alcançar USD 51.05 Bn por 2031. É projetado crescer em uma taxa de crescimento anual composta (CAGR) de 11,2% de 2024 a 2031. O mercado de placas de circuito impresso flexível deve testemunhar um crescimento significativo durante o período de previsão. Isso pode ser atribuído à crescente demanda por produtos eletrônicos miniaturizados e compactos.

Driver de mercado - demanda crescente na eletrônica do consumidor e tecnologia wearable

O mercado de placas de circuito impresso flexível tem testemunhado um crescimento significativo na demanda da indústria de eletrônicos de consumo e dispositivos vestíveis. Os dispositivos estão diminuindo em tamanho ao integrar mais componentes. Assim, placas de circuito impresso flexível surgiram como uma solução ideal para empilhar componentes em um fator de forma compacta, mantendo a confiabilidade.

Placas de circuito impresso flexível permitem aos fabricantes projetar dispositivos compactos com bordas curvas e geometrias tridimensionais. Novas aplicações de consumo, incluindo displays rolantes, estão liderando os caminhos de inovação para eletrônica flexível nos próximos anos.

A crescente popularidade de dispositivos wearable tem uma demanda aumentada para placas de circuito impresso flexível significativamente. De acordo com previsões, o carregamento robusto de produtos wearable inteligentes continuará na próxima década. Circuitos flexíveis estão desempenhando um papel crítico na condução de inovações e definição de fatores de forma wearable de próxima geração. Assim, espera-se que o mercado de placas de circuito impresso flexível testemunhe fortes ganhos impulsionados por avanços tecnológicos implacáveis em todo o espaço eletrônico de consumo e wearable.

Driver de mercado - tendências de miniaturização em várias indústrias

A indústria eletrônica tornou-se, sem dúvida, mais compacta em tamanho devido à miniaturização contínua de componentes impulsionados pela lei de Moore. Isso tem impulsionado o uso de circuitos impressos flexíveis em uma ampla gama de indústrias além da eletrônica do consumidor.

As novas tecnologias, incluindo automação de processos robóticos (RPA), Internet das Coisas (IoT), inteligência artificial (AI) e realidade aumentada/virtual (AR/VR) levaram à proliferação de dispositivos eletrônicos miniaturizados que exigem interconexões flexíveis. Áreas como casas inteligentes, cidades inteligentes, veículos autônomos, IoT industrial e dispositivos médicos apresentam enormes oportunidades de crescimento para fabricantes de placas de circuito impresso flexível, dada suas pequenas necessidades de fator de forma.

Placas de circuito impresso flexível estão ganhando crescente uso em dispositivos médicos e implantes wearable. A indústria automotiva também surgiu como um importante setor de uso final para circuitos flexíveis devido à integração de sistemas avançados de assistência ao condutor em veículos modernos. Mesmo robôs industriais e máquinas pesadas utilizam circuitos flexíveis para projetar inteligentemente sistemas de controle e automação compactos. Em geral, a miniaturização continua sendo o principal fator que permite conduzir o mercado flexível de placas de circuito impresso.

Desafio de mercado - Capacidades limitadas de dissipação de calor de FPCBs

Um dos principais desafios enfrentados pelo mercado de placas de circuito impresso flexível é a capacidade de dissipação de calor limitada dessas placas. Os componentes eletrônicos e eletrônicos continuam a diminuir em tamanho, enquanto também empacotam mais potência de processamento e funcionalidades. Consequentemente, o calor gerado por esses componentes também aumentou significativamente ao longo dos anos.

No entanto, FPCBs são tipicamente feitos de materiais finos e flexíveis, como poliimida, que têm baixa condutividade térmica. Isso torna difícil para FPCBs dissipar efetivamente a grande quantidade de calor gerado por chips sofisticados de hoje e circuitos integrados. Se o excesso de calor não for devidamente abordado, ele pode causar falhas operacionais, degradação de desempenho e até danos permanentes sobre o uso prolongado.

Os fabricantes têm tentado resolver isso através do desenvolvimento de placas de circuito impresso flexível reforçadas termicamente integradas com materiais como cobre e grafeno. Isso pode ajudar a lidar com este desafio no mercado de placas de circuito impresso flexível.

Oportunidade de mercado - Expansão em Dispositivos de Saúde Wearable

Uma das principais áreas de oportunidade para o crescimento do mercado de placas de circuito impresso flexível é a rápida expansão do setor de dispositivos de saúde wearable. Com o aumento da conscientização sobre a saúde e a necessidade de monitoramento contínuo de sinais vitais, o mercado global de dispositivos médicos wearable tem visto o crescimento explosivo ao longo da última década.

Uma variedade de smartwatches, bandas de fitness, patches e outros wearables estão sendo desenvolvidos para monitorar sinais vitais, detectar problemas de saúde e apoiar a gestão da doença. Como esses dispositivos precisam ser leves, flexíveis, confortáveis de usar e conformar-se com os movimentos do corpo, placas de circuito impresso flexível surgiram como uma solução preferida devido a seus fatores de forma finos e flexíveis. O uso de FPCBs permite que os wearables sejam projetados de forma mais ergonômica enquanto ainda embalam vários sensores biométricos, processadores de dados, baterias e opções de conectividade. Novas aplicações em rastreamento de doenças, reabilitação de realidade virtual, monitoramento de bebês e cuidados com idosos também estão abrindo oportunidades no mercado de placas de circuito impresso flexível.

Foco em miniaturização e flexibilidade: Uma das principais estratégias adotadas pelos principais fabricantes de FPCB como Flexium, Career e Flexcom tem sido focar na produção de placas com a redução e flexibilidade crescentes. Isso foi em resposta à crescente demanda por wearables, dispositivos móveis e outros eletrônicos exigindo fatores de forma flexíveis e pequenos tamanhos.

Investir em R&D para novos substratos: Outro movimento estratégico feito por jogadores como Nitto, Sumitomo e Zhen Ding estava aumentando seus gastos com R&D para desenvolver novos materiais de substrato para FPCBs.

Forma parcerias estratégicas: Empresas como a Samsung Techwin e a Multek reforçaram a sua presença nos segmentos FPCB automotivo e industrial através de parcerias estratégicas entre 2014 e 2017. Samsung aliado com Bosch e Continental para co-desenvolver placas para sistemas avançados de assistência ao motorista. Multek colaborou com Rockwell e Mitsubishi Electric para fornecer placas para equipamentos de automação de fábrica.

Foco em aplicações automotivas e de IoT emergentes: Os principais fabricantes como Sumitomo, IBIDEN e Daeduck posicionaram-se para explorar os mercados automotivos e de IoT em rápido crescimento para FPCBs a partir de 2018.

Insights, por tipo: Miniaturização crescente impulsiona o crescimento em FPCBs de duas camadas

Em termos de tipo, placas de circuito impresso flexível de dupla face contribui com 45,2% de participação do mercado de placas de circuito impresso flexível em 2024. Isso principalmente impulsionado pela sua capacidade de atender à demanda por miniaturização do dispositivo. FPCBs de dupla face permitem maior densidade de circuito e utilização de espaço em comparação com placas de lado único. Seu design simétrico com circuitos em ambos os lados permite que os componentes sejam colocados em ambos os lados, efetivamente duplicando as vias de circuito e reduzindo a metade da área de exigência.

Eles são amplamente utilizados em smartphones ultra finos e flexíveis, tablets, wearables e sistemas de infotainment onde o tamanho é uma restrição de design crítico. A crescente demanda por soluções de conectividade miniaturizadas de dispositivos de consumo reforçará ainda mais o uso de FPCBs de dupla face. Sua integração generalizada em eletrônica automotiva, como sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS) e componentes de veículos elétricos também está apoiando o crescimento do segmento.

No geral, a necessidade de soluções de circuito compacto de ponta através das principais indústrias de uso final posiciona FPCBs de dupla face para o domínio contínuo nos anos anteriores.

Insights, By Application: Surging Popularity of Smart Consumer Electronics Augments Consumer Segment

Em termos de aplicação, a eletrônica de consumo contribui com 34,5% de participação do mercado de placas de circuito impresso flexível em 2024, devido à forte demanda por dispositivos conectados inteligentes. A eletrônica avançada do consumidor transformou o estilo de vida diário e a experiência na sociedade digital de hoje. Tecnologias como IoT, AI e 5G estão alimentando inovação e adoção de dispositivos inteligentes em um ritmo implacável. Novos lançamentos de produtos, juntamente com ciclos de substituição de encurtamento, estão reforçando a demanda por placas de circuito impresso flexível a partir deste segmento. Sua confiabilidade comprovada e flexibilidade permitem projetos de circuitos finos, leves e robustos essenciais para a eletrônica do consumidor.

Placas de circuito impresso flexível são extensivamente incorporadas em dispositivos de melhor venda, como smartphones, tablets, wearables e laptops. Sua durabilidade inerente contra flexão e flexão também os torna adequados para integrar interfaces touchscreen que revolucionaram a experiência do consumidor. Alcançar níveis mais elevados de inteligência, interatividade e experiências personalizáveis dentro de gabinetes compactos irá impulsionar fabricantes de eletrônicos para cada vez mais confiar em circuitos impressos flexíveis avançados.

Insights, By End-use Industry: Ascending Role of Connected Devices Boosts IT & Telecom Applications

Em termos de indústria de uso final, a TI e o segmento de telecomunicações contribuem para a maior parte devido à proliferação de infraestrutura de rede e tecnologias inteligentes. As iniciativas de transformação digital em todas as indústrias lançaram enormes oportunidades para soluções de TI e redes. Os investimentos em massa na construção de redes 5G serão o principal catalisador para este segmento nos próximos anos.

Placas de circuito impresso flexível que conformam a capacidade os torna bem adequados para os fatores de formulário necessários para o equipamento de célula pequena. O uso de circuitos flexíveis irá surgir em aplicações como roteadores, switches e servidores de bordas que sustentam bilhões de interações máquina-máquina. Além disso, a proliferação de computação em nuvem e data centers de hiperescala apresentam novas avenidas para FPCBs em servidores, sistemas de armazenamento e equipamentos de rede que suportam operações digitais redondas. O segmento de TI e telecomunicações representa, portanto, uma esfera lucrativa ancorada pelas tecnologias emergentes, transicionando sociedades inteiras em reinos conectados.

• A Ásia-Pacífico realizou 77% da quota de mercado global de placas de circuito impresso flexível em 2023, liderada pela China, Japão e Coreia do Sul.
• A América do Norte esperava crescer na taxa mais rápida, enfatizando aplicações automotivas e de saúde.
• PCBs de dupla face realizaram a maior quota de mercado (45%) em 2023.
• Electrónica de consumo espera crescer na taxa mais rápida no mercado global de placas de circuito impresso flexível.
• A TI e a telecom contribuíram 34% para a receita do mercado de placas de circuito impresso flexível em 2023.

Os principais jogadores que operam no mercado de placas de circuito impresso flexível incluem Samsung Electro-Mechanics, NOK Corporation, Flex Ltd., Jabil Inc., Fujikura Ltd., Molex LLC, Sumitomo Electric Industries, Ltd., Zhen Ding Technology Holding Limited, Career Technology (MFG Trip.) Co., Ltd., NewFlex Technology Co., Ltd., Nitto Denko Corporation, MultekDS