估计热管理市场的价值为: 15.27美元 2024年学士 预计将达到 29.95美元 到2031年时, 以复合年增长率增长 (CAGR)从2024年到2031年占10.1%。 由于日益需要管理加工功率不断增长的装置所产生的热量,热量管理市场预计将大幅增长。

市场驱动器-对电子和汽车工业先进冷却解决方案的需求增加

电子设备的计算功率和微型化的提高,导致其热能产生量的大幅上升. 这就产生了对能迅速消除高功率系统热量的主动冷却系统和热管理解决方案的大量需求。

在汽车部门,适应性巡航控制、自动应急制动和先进信息娱乐控制台等先进驾驶辅助技术的普及,大大增加了车辆内热负荷。 电子控制装置和利离子电池在运行期间产生热量,需要主动冷却以保持最佳性能.

5G网络的演变和AI/ML执行复杂任务的工作量也导致高温。 容纳数百万服务器的数据中心需要大规模热管理,以确保系统的无缝运行。 这推动了热管理市场上浸润冷却和液冷却服务器技术的创新。

市场驱动器 -- -- 更多地采用电动车辆的自动高效热管理系统

汽车工业向电气化的战略转变以及减少碳足迹的努力,加剧了全球对电力车辆的需求。 然而,如果在操作或充电过程中受到温度升高的影响,EV电池很容易发生性能和生命降解问题。

通过电池模块循环的先进液冷循环有助于稳定温度波动,优化功率输出. 由于政府鼓励采用EV和消费者接受其好处,车辆制造商正在增加电子机动性组合。 这扩大了热管理供应商与它们建立伙伴关系的范围,并提供了确保电池利用率高和使用寿命长的解决办法。

公共快速充电基础设施的扩散也加大了电池热管理的需求. 快速充电能快速提高电池温度,如果不进行干预,会导致性能损失或安全问题. 液冷技术的创新使得EV电池能够承受反复的快速充电周期,将继续驱动热管理市场.

市场挑战----有限的冷却效率和可靠性挑战

热管理市场面临的主要挑战之一是与现有冷却技术和解决方案有关的冷却效率和可靠性挑战有限。 随着技术继续快速发展,电子组件日益强大而紧凑,它们产生大量的热量。

吸收更大的热汇和风扇的空间和设计灵活性有限。 这一热瓶颈限制了热管理市场的创新和创新。 此外,旨在更有效地将热量从热点转移出去的现有液体冷却溶液也带来了复杂性、潜在的泄漏问题和高昂的成本。

由于目前预计装置将长时间无缺陷地工作,热管理不当或不一致可能会对可靠性产生不利影响,并可能因过热而及早损坏部件。 除非制定先进的冷却方法,能够应付受限足迹中不断上升的热负荷,否则可能会妨碍热管理市场的技术进步。

市场机会 -- -- 开发先进冷却系统,如液体冷却和分阶段改变材料

日益增长的热管理挑战也为开发下一代冷却解决方案提供了有希望的机会。 具有巨大潜力的一个领域是先进的液体冷却技术。 开发精密的微通道液冷却溶液,能够适应日益小的闭塞,可以使设备在不受热限制的情况下推进性能边界. 还可以利用热电冷却或热管等比现有方法更能散热的新相位变化材料。

这种新的热管理技术为克服热限制提供了机会。 此外,在设计阶段将优化的冷却系统本身整合到电子、汽车、航空等行业中,可以进一步释放能力。 高性能计算的增长也为先进热管理系统的商业化开辟了途径. 随着不断推动尽量减少热量和增加热负荷,这一领域的创新可能使热管理市场出现巨大增长。

战略采购和伙伴关系: 收购和伙伴关系使公司能够扩大其产品组合和地域范围。 例如,2019年,杜邦与莱德尔合作,加强了他们的绝热材料提供. 这种战略行动有助于公司提供全面的热管理解决方案。

注重创新数字 : 2021年,思科在其硅一号网络芯片中增加了新的能力,以便在紧凑的空间和动力限制下实现高密度计算. 持续的创新使公司能够领先于竞争并释放新的增长机会。

利用工业大趋势数字 : 主要参与者密切监测新出现的趋势,并相应调整产品开发。

高增长垂直扩展:Honeywell,Vertiv等公司正在投资于医疗器械和药物应用的专用热溶液,需要严格的温度控制. 这使公司能够挖掘新的收入来源。

注重市场服务数字 : 随着系统日益复杂,提供全面售后服务和支助的能力扩大了客户关系。

Insights, By December: Superior 热传导驱动对传导冷却设备的需求

在装置方面,导电冷却装置在2024年的热管理市场中贡献了30.6%的份额,因为它能够有效地将多余的热量从组件中转移出去. 由于在微弱的形式因素下需要有效冷却强大的移动式CPU和GPU,消费者电子是一个主要的应用领域. 传动冷却装置在尽量减少热管理所需的内部足迹方面表现良好。

在工业环境下,导电冷却确保敏感的电子即使在恶劣环境中也能可靠地运行. 应用包括航空、汽车、工业自动化、医疗设备等。 直接接触提供坚固且无维护的溶液,能够承受振动和热循环.

与替代冷却技术相比,导电冷却设备在最大程度的热管理方面的优异性能超过了其较高的初始成本. 随着各种行业对电力的需求不断升级,导电装置有效管理大量热负荷的能力将继续加强其突出的市场地位。

Insights,by application: 扩大消费电子行业需求的增长

在应用方面,消费电子在2024年的热管理市场中贡献了38.6%的份额. 这是由于消费电子空间持续创新所驱动的强劲需求。 精密的移动设备,笔记本电脑,游戏系统,以及智能家用技术都包含着日益强大的处理器和复杂的集成电路.

热管理在解决消费电子产品不断升级的热消散需求方面发挥着至关重要的作用. 先进的热接口材料,散热器,热汇,风扇,以及液体冷却系统在紧凑空间内最大限度地提高冷却效率. 这使得消费装置能够达到理想的小型尺寸,同时仍然能适应高性能规格.

随着互动展示和人工智能增强更多的娱乐,生产力和智能生活工具,消费者对数字设备的依赖只会加剧. 这种不断扩大的用户基础和特征驱动的产品创新驱动了硬件刷新的持续周期,使对先进热管理的需求长期存在,从而能够采用下一代技术。 因此,消费电子行业仍然是整个热管理市场最大的收入来源。

Insights, by product: 界面材料对于不同组件之间有效的热转移至关重要

在产品方面,硬件部分占热管理市场份额最高. 然而,界面材料部分由于其关键功能协助硬件的性能,其重要性日益增加。 由于组件密度在大小缩小的同时增加,各部件之间的热接口变得更加严重,影响到整体热散。

界面材料提供了一种媒介,促进具有不同特性、否则无法有效接触的表面之间的热流。 灵活性和压力优化粘度等属性使接口材料在压缩式安装下能紧密配合。 这即使在各部件在工作周期中热膨胀和收缩时也能确保遵守。

长寿命周期的可靠性仍然是一个关键需求。 总体而言,接口材料部分的增长速度将继续快于传统硬件,因为其不可或缺的功能优化了多维组件景观的冷却。

• 由于采用了5G技术,由于电密度较高,电信设备对高效热管理的需求大大增加。
• 可携带的医疗器械越来越普遍,需要微型热溶液来确保病人的舒适性和装置的可靠性.
• 人工智能(AI)和机器学习应用的兴起正在推动高性能计算环境中对先进冷却系统的需求.
• 区域增长:亚太区域主导热管理市场,占全球份额的40%以上,原因是中国、日本和韩国等国家存在主要电子产品制造商。
• 技术进步: 纳米技术的创新正在导致具有强化热管理特性的材料的开发,预计将使热管理市场发生革命化.

在热管理市场运营的主要玩家包括Honeywell International Inc.,Vertiv Holdings Co.,Boyd Corporation,Laird热能系统,高级冷却技术公司,Delta Electronics, Inc.,和Aavid Thermalloy, LLC.