Erweiterter Halbleiter Verpackungsmarkt ist segmentiert Durch Verpackungsart (Flip Chip Packaging, Fan-Out Wafer Level Packaging, Fan-In Wafer Level P....
Marktgröße in USD Bn
CAGR8%
Studienzeitraum | 2024 - 2031 |
Basisjahr der Schätzung | 2023 |
CAGR | 8% |
Marktkonzentration | High |
Wichtige Akteure | Advanced Micro Devices, Inc., Intel Corporation, Hitachi, Ltd., ASE Technology Holding Co., Ltd., Amkor Technologie und unter anderem |
Der fortgeschrittene Halbleiterverpackungsmarkt wird geschätzt, um USD 38,46 Bn in 2024 und wird voraussichtlich erreichen USD 66,10 Bn bis 2031, Wachstumsrate (CAGR) von 8 % von 2024 bis 2031. Aufgrund der steigenden Nachfrage nach Cloud Computing und künstlicher Intelligenz in verschiedenen Branchen-Strecken wird der fortschrittliche Halbleiter-Verpackungsmarkt erwartet.