Der Markt für flexible Leiterplatten wird geschätzt auf USD 24,25 Bn in 2024 und wird voraussichtlich erreichen USD 51.05 Bn bis 2031. Es wird prognostiziert, mit einer jährlichen Wachstumsrate zu wachsen (CAGR) von 11,2% von 2024 bis 2031. Der Markt für flexible Leiterplatten wird voraussichtlich während der Prognoseperiode ein erhebliches Wachstum verzeichnen. Dies kann auf die steigende Nachfrage nach miniaturisierten und kompakten elektronischen Produkten zurückgeführt werden.

Markttreiber - steigende Nachfrage in Consumer Electronics und Wearable Technology

Der flexible Leiterplattenmarkt hat ein erhebliches Nachfragewachstum der Konsumelektronik und der Wearable Devices-Industrie beobachtet. Geräte schrumpfen in der Größe und integrieren mehr Komponenten. Dabei haben sich flexible Leiterplatten als ideale Lösung für Bauteile in einem kompakten Formfaktor unter Beibehaltung der Zuverlässigkeit entwickelt.

Flexible Leiterplatten ermöglichen es Herstellern, kompakte Geräte mit gekrümmten Kanten und dreidimensionalen Geometrien zu entwerfen. Neue Verbraucheranwendungen einschließlich rollbarer Displays führen in den kommenden Jahren Innovationswege für flexible Elektronik.

Die steigende Popularität von verschleißfähigen Geräten hat die Nachfrage nach flexiblen Leiterplatten deutlich erhöht. Nach Prognosen wird die robuste Lieferung von intelligenten verschleißfähigen Produkten im nächsten Jahrzehnt fortgesetzt. Flexible Schaltkreise spielen eine entscheidende Rolle beim Fahren von Innovationen und bei der Definition von tragbaren Formfaktoren der nächsten Generation. So wird erwartet, dass der flexible Leiterplattenmarkt starke Gewinne durch unerbittliche technologische Weiterentwicklungen über den Verbraucher- und tragbaren Elektronikraum hinweg verzeichnen wird.

Markttreiber - Miniaturisierung Trends Across Various Industries

Die Elektronikindustrie ist aufgrund der ständigen Miniaturisierung von Moore-Gesetzen zweifellos kompakter geworden. Dies hat den Einsatz flexibler gedruckter Schaltungen in einer Vielzahl von Industrien jenseits der Verbraucherelektronik vorangetrieben.

Neue Technologien einschließlich Robotikprozessautomatisierung (RPA), Internet of Things (IoT), künstliche Intelligenz (AI) und erweiterte/virtuelle Realität (AR/VR) haben zur Verbreitung miniaturisierter elektronischer Geräte geführt, die flexible Verbindungen erfordern. Bereiche wie Smart Homes, Smart Citys, autonome Fahrzeuge, industrielles IoT und medizinische Geräte bieten aufgrund ihrer geringen Formfaktoranforderungen enorme Wachstumschancen für flexible Leiterplattenhersteller.

Flexible Leiterplatten gewinnen bei verschleißfähigen medizinischen Geräten und Implantaten eine steigende Nutzung. Auch die Automobilindustrie hat sich durch die Integration fortschrittlicher Fahrerassistenzsysteme in moderne Fahrzeuge als wichtiger Endverwendungssektor für flexible Schaltkreise entwickelt. Selbst Industrieroboter und Schwermaschinen nutzen Flexschaltungen, um kompakte Steuerungs- und Automatisierungssysteme clever zu gestalten. Insgesamt bleibt die Miniaturisierung der wichtigste Faktor, der den flexiblen Leiterplattenmarkt antreibt.

Market Challenge - Limitierte Wärmeableitungsfähigkeiten von FPCBs

Eine der größten Herausforderungen des flexiblen Leiterplattenmarktes ist die begrenzte Wärmeableitungsfähigkeit dieser Platinen. Elektronik und elektronische Komponenten schrumpfen weiter in der Größe, während auch mehr Verarbeitungsleistung und Funktionalitäten. Daher hat sich auch die von diesen Komponenten erzeugte Wärme im Laufe der Jahre deutlich erhöht.

FPCB bestehen jedoch typischerweise aus dünnen, flexiblen Materialien wie Polyimid, die eine schlechte Wärmeleitfähigkeit aufweisen. Damit ist es für FPCBs schwierig, die große Wärmemenge, die von den heutigen ausgeklügelten Chips und integrierten Schaltungen erzeugt wird, effektiv abzuleiten. Wenn überschüssige Hitze nicht richtig angesprochen wird, kann es Betriebsstörungen, Leistungsabbau und sogar dauerhafte Schäden über längere Nutzung verursachen.

Hersteller haben versucht, dies durch die Entwicklung von thermisch verbesserten flexiblen Leiterplatten mit Materialien wie Kupfer und Graphen integriert. Dies kann dazu beitragen, diese Herausforderung im flexiblen Leiterplattenmarkt zu bewältigen.

Marktchance - Erweiterung von tragbaren Gesundheitsgeräten

Ein großer Gelegenheitsraum für das Wachstum des flexiblen Leiterplattenmarktes ist die rasche Expansion des tragbaren Gesundheitsgerätesektors. Mit steigendem Gesundheitsbewusstsein und der Notwendigkeit einer ständigen Überwachung lebenswichtiger Zeichen hat der weltweit tragbare Medizinproduktemarkt in den letzten zehn Jahren explosives Wachstum erlebt.

Eine Vielzahl von Smartwatches, Fitness-Bands, Patches und anderen Wearables werden entwickelt, um Vitalzeichen zu überwachen, Gesundheitsprobleme zu erkennen und das Krankheitsmanagement zu unterstützen. Da diese Geräte leicht, flexibel, angenehm zu tragen und den Körperbewegungen entsprechen müssen, sind flexible Leiterplatten aufgrund ihrer dünnen, flexiblen Formfaktoren als bevorzugte Lösung entstanden. Durch den Einsatz von FPCBs können Wearables ergonomischer gestaltet werden, während noch verschiedene biometrische Sensoren, Datenprozessoren, Batterien und Konnektivitätsoptionen verpackt werden. Neue Anwendungen im Krankheitsbildschirm, Virtual Reality Rehabilitation, Babyüberwachung und Ältere Pflege eröffnen auch Chancen auf dem flexiblen Leiterplattenmarkt.

Fokus auf Miniaturisierung und Flexibilität: Eine der wichtigsten Strategien, die von führenden FPCB-Herstellern wie Flexium, Career und Flexcom übernommen wurden, war die Herstellung von Boards mit zunehmender Miniaturisierung und Flexibilität. Dies war auf die steigende Nachfrage nach Wearables, mobilen Geräten und anderen Elektroniken, die flexible Formfaktoren und kleine Größen erforderten.

Investitionen in FuE für neue Substrate: Eine weitere strategische Bewegung von Spielern wie Nitto, Sumitomo und Zhen Ding verstärkte ihre FuE-Ausgaben, um neue Substratmaterialien für FPCB zu entwickeln.

Form strategische Partnerschaften: Unternehmen wie Samsung Techwin und Multek haben ihre Präsenz in den Segmenten Automotive und Industrial FPCB durch strategische Partnerschaften zwischen 2014 und 2017 gestärkt. Samsung verwandte sich mit Bosch und Continental zu Co-Develop-Boards für fortgeschrittene Fahrerassistenzsysteme. Multek arbeitete mit Rockwell und Mitsubishi Electric zusammen, um Platten für die Fabrikautomatisierung zu liefern.

Fokus auf neue Automotive- und IoT-Anwendungen: Führende Hersteller wie Sumitomo, IBIDEN und Daeduck positionierten sich ab 2018 auf den schnell wachsenden Automobil- und IoT-Markt für FPCBs.

Insights, nach Typ: Erhöhung der Miniaturisierung treibt Wachstum in Doppel-Sided FPCBs

Typisch trägt doppelseitige flexible Leiterplatten 2024 45,2% Anteil am flexiblen Leiterplattenmarkt bei. Dies ist hauptsächlich durch seine Fähigkeit, die Nachfrage nach Geräteminiaturisierung zu erfüllen. Doppelseitige FPCB ermöglichen eine erhöhte Schaltungsdichte und Raumausnutzung im Vergleich zu einseitigen Platinen. Durch ihre symmetrische Ausbildung mit Schaltungen auf beiden Seiten können Bauteile beidseitig platziert werden, die Schaltungswege effektiv verdoppeln und den Flächenbedarf halbieren.

Sie werden in ultradünnen und flexiblen Smartphones, Tablets, Wearables und Infotainment-Systemen verwendet, wo Größe eine kritische Designbeschränkung ist. Die wachsende Nachfrage nach miniaturisierten Verbindungslösungen von Verbrauchergeräten wird die Nutzung von doppelseitigen FPCBs weiter stärken. Auch die weit verbreitete Integration in die Automobilelektronik wie fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und Elektrofahrzeugkomponenten unterstützt das Segmentwachstum.

Insgesamt ist die Notwendigkeit von modernsten Kompaktschaltungslösungen in Schlüsselend-Use-Industrien Positionen doppelseitige FPCBs für die weitere Dominanz in den kommenden Jahren.

Insights, Durch Anwendung: Überraschende Popularität von Smart Consumer Electronics Augments Consumer Segment

In der Anwendung trägt die Verbraucherelektronik im Jahr 2024 einen Anteil von 34,5% an dem flexiblen Leiterplattenmarkt bei, was auf eine starke Nachfrage nach intelligenten angeschlossenen Geräten zurückzuführen ist. Die fortschrittliche Unterhaltungselektronik hat den täglichen Lebensstil und die Erfahrung in der heutigen digitalen Gesellschaft verändert. Technologien wie IoT, KI und 5G treiben Innovationen und intelligente Geräte in einem unerbittlichen Tempo an. Neue Produkteinführungen, zusammen mit verkürzten Ersatzzyklen, stützen die Nachfrage nach flexiblen Leiterplatten aus diesem Segment. Ihre bewährte Zuverlässigkeit und Flexibilität ermöglichen dünne, leichte und robuste Schaltpläne für die Unterhaltungselektronik.

Flexibel gedruckte Leiterplatten sind weitgehend in Bestseller-Geräte wie Smartphones, Tablets, Wearables und Laptops integriert. Ihre inhärente Haltbarkeit gegen Biegen und Biegen macht sie auch zur Integration von Touchscreen-Schnittstellen geeignet, die das Verbrauchererlebnis revolutioniert haben. Das Erreichen höherer Intelligenz-, Interaktivitäts- und anpassbarer Erfahrungen in kompakten Gehäusen wird den Elektronikherstellern zunehmend auf fortschrittliche flexible gedruckte Schaltungen vertrauen.

Insights, By End-Use-Industrie: Ascending Role of Connected Devices steigert IT & Telecom Anwendungen

In Bezug auf die Endverbraucherbranche trägt das IT- und Telekom-Segment aufgrund der Verbreitung von Netzwerkinfrastruktur und intelligenten Technologien den höchsten Anteil bei. Digitale Transformationsinitiativen in allen Branchen haben enorme Möglichkeiten für IT- und Netzwerklösungen geschaffen. Massive Investitionen in den Aufbau von 5G-Netzwerken werden in den kommenden Jahren der Hauptkatalysator für dieses Segment sein.

Flexible Leiterplatten, die die Fähigkeit erfüllen, machen sie gut geeignet für die Formfaktoren, die für kleine Zellausrüstung benötigt werden. Flexibel schaltungstechnische Nutzung wird in Anwendungen wie Routern, Switchen und Kantenservern auftreten, die Milliarden von Maschinen-zu-Maschine-Interaktionen unterstützen. Darüber hinaus stellen die Verbreitung von Cloud Computing- und Hyperscale-Datenzentren neue Wege für FPCBs in Servern, Speichersystemen und Netzwerkgeräten zur Unterstützung von rund um die Uhr digitalen Operationen vor. Das IT & Telecom-Segment stellt somit einen lukrativen Bereich dar, der durch aufstrebende Technologien verankert ist, die ganze Gesellschaften in vernetzte Bereiche überführen.

• Asia-Pacific hielt 77% der globalen flexiblen Leiterplatten Marktanteil in 2023, unter der Leitung von China, Japan und Südkorea.
• Nordamerika erwartet, dass mit der schnellsten Rate wachsen, betonte Automobil- und Gesundheitsanwendungen.
• Zweiseitige PCB hielten 2023 den größten Marktanteil (45%).
• Im globalen flexiblen Leiterplattenmarkt dürfte die Verbraucherelektronik am schnellsten wachsen.
• Im Jahr 2023 trugen IT und Telecom 34% zum Umsatz von flexiblen Leiterplattenmarkt bei.

Zu den wichtigsten Akteuren im flexiblen Leiterplattenmarkt gehören Samsung Electro-Mechanics, NOK Corporation, Flex Ltd., Jabil Inc., Fujikura Ltd., Molex LLC, Sumitomo Electric Industries, Ltd., Zhen Ding Technology Holding Limited, Career Technology (MFG.) Co., Ltd., NewFlex Technology Co., Ltd., Nitto Denko Corporation, Multek Corporation (eine Tochtergesellschaft von Flex Ltd.).