Semi-conducteur avancé Marché de l'emballage segmenté Par type d'emballage (Emballage à puce, Emballage au niveau de l'aspirateur, Emballage au niveau de l'aspirateur, Emballage IC 5D/3D, Emballage système en emballage), Par application (Processeur/bande de base, Unités centrales de traitement/Unités de traitement Graphique, Mémoire d'accès aléatoire dynamique, NAND, Capteur d'image), Par utilisateur final (Électronique, Automobile, Télécommunications, Santé, Aérospatiale et Défense), Par géographie (Amérique du Nord, Amérique latine, Asie-Pacifique, Europe, Moyen-Orient et Afrique). Le rapport offre la valeur (en milliards de dollars américains) pour les segments susmentionnés.

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