첨단 반도체 패키징 시장 규모 및 점유율 분석 - 성장 추세 및 예측 (2024 - 2031)

첨단 반도체 패키징 시장 크기 - 분석

첨단 반도체 패키징 시장 트렌드

시장 드라이버 - IoT (Internet of Things) 장치 및 5G 네트워크의 롤아웃의 Proliferation

세계는 전 세계 인터넷 연결의 거대한 성장과 높은 대역폭 5G 네트워크의 진화를보고있다. 고급 반도체 포장 시장은 향후 몇 년 동안 기기의 인터넷의 보급을 위해 설정됩니다. 연결된 주택, 도시, 산업 및 사회의 미래 비전은 이제 현실이 되고 있으며, 고급 반도체 포장 시장의 중요한 드라이버가 될 것을 증명합니다.

다양한 센서, 컨트롤러, 메모리 및 무선 모듈을 완벽하게 통합할 수 있는 소형 시스템 패키지(SiP) 폼 팩터가 있습니다. 자동차 및 산업용 로봇과 같은 유사한 응용 분야는 현지화 열 발생으로 인한 열적 과제를 감소시킵니다. 이 하이라이트는 플립 칩과 웨이퍼 수준 포장과 같은 진보된 반도체 포장 기술을 위해 필요로 합니다.

또한 5G 네트워크의 높은 대역폭 요구 사항은 IoT 노드의 대규모 연결을 지원할 수 있습니다. 이진 멀티-디 통합 기술에 대한 필요성을 구동하여 필요한 전력 및 메모리 리소스를 제공합니다. 첨단 반도체 포장 시장의 성장을 추진할 것입니다.

Market Opportunity - 차량에서 전자의 증가 사용 Boosts Opportunities for Advanced Semiconductor Packaging

자동차 산업은 고급 드라이버 시티 시스템의 채택과 차량에 더 높은 전자 콘텐츠를 목격하고, 정보 기능 및 연결 기능. 고급 반도체 포장은 증가된 기능적 통합, 낮은 전력 소비, 향상된 신뢰성 및 공간 절약 멀티 칩 상호 연결과 같은 기능을 제공하여 이러한 차 전자 및 기술을 가능하게하는 중요한 역할을 합니다.

Automaker는 미래의 차량에서 더 정교한 전기 및 자율 주행 기능을 통합합니다. Hence는 엄격한 자동차 품질 및 신뢰성 기준에 따라 작동 할 수있는 고급 반도체 패키지에 크게 상승 할 것으로 예상됩니다.

고급 로직 및 메모리 칩에 대한 성장 요구 사항 고급 드라이버 시티 시스템, 디지털 기기 클러스터 및 전기 자동차 파워 트레인과 같은 응용 분야에서 상당한 기회를 제공합니다 반도체 포장 회사 자동차 OEM 및 부품 공급 업체와 참여. 반도체 업체는 자동차용 전자제품에 대한 포장 솔루션을 제공할 뿐만 아니라 고급 반도체 포장 시장에서 주요 점유율을 캡처할 수 있습니다.

주요 플레이어가 채택한 주요 승리 전략 첨단 반도체 패키징 시장

3D/2.5D IC 포장에 초점:: 진보된 반도체 포장 시장에 있는 대부분의 주요한 선수는 진보된 3D 및 2.5D 포장 기술을 개발하는 데 크게 집중되고 컴퓨팅, 이동할 수 있는, 연결 등 같이 기업에서 증가 수요를 만나기 위하여. 예를 들어, Intel은 2.5D 포장을 허용한 2017년 Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) 기술을 출시했습니다.

Advanced Node Development에 대한 Foundries와의 파트너십:: 많은 패키징 플레이어들은 고급 공정 노드 및 공동 개발 혁신적인 포장 기술에 대한 초기 액세스를 얻기 위해 반도체 Foundries와 파트너 관계를 맺었습니다. 예를 들어 Amkor는 고급 팬 아웃 및 2.5D / 3D IC 포장을위한 삼성, GlobalFoundries와 파트너십을 맺고 있습니다.

Emerging 신청에 초점: 인공 지능, 5G, 자율주행차 등과 같은 신흥 영역을 리드하는 플레이어는 초기 이동기 이점을 얻기 위해 애플리케이션 별 고급 포장 솔루션을 개발합니다. 예를 들어, 2019에서 인텔은 AI 및 연결 애플리케이션에 최적화된 Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) 솔루션을 출시했습니다.

세그먼트 분석 첨단 반도체 패키징 시장

Insights, Application: Processor/Baseband Segment Leads가 연결성 및 Computing Power에 대한 수요 증가

응용 분야의 관점에서, Processor/baseband 세그먼트는 고급 반도체 포장 시장의 36.2% 점유율로 예상됩니다. 연결 및 컴퓨팅 기능에 대한 수요를 강화하여 구동됩니다. 프로세서 패키지는 점점 커지는 연결 솔루션을 지원하는 동일한 패키지에 Modem 함수의 통합을 위해 설계되었습니다.

팬-아웃 포장 기술은 신청 가공업자 (AP) 핵심, 소형 상호 연결 길이 및 전력 소비에 매우 가까운 모뎀 성분을 허용하기 때문에 넓게 채택됩니다. 또한, 인공 지능과 같은 응용 분야에서의 성장, 사물 인터넷 (IoT), 자율 차량 등은 고성능 프로세서와 가속기를 필요로합니다.

논리 다이와 높은 대역폭 메모리 (HBM)의 3D 스태킹을 허용하는 고급 칩 패키지는 이러한 신흥 응용 프로그램을 가능하게하기 위해 전력 및 메모리 대역폭을 처리하는 주요 개선을 가져옵니다. 연결 및 AI 구동 분야의 성장 순간은 칩 제조업체의 설계 전략과 프로세서 / 베이스 밴드 세그먼트를 연료화하는 것입니다.

추가 통찰력 첨단 반도체 패키징 시장

• 아시아 태평양 지역 지배: 고급 반도체 포장 시장 점유율의 50 % 이상 보유, 아시아 태평양 지역은 주요 반도체 제조업체 및 높은 소비자 전자 수요의 존재로 인해 리드.
• 소비자 전자 리드 세그먼트 : 고급 스마트 폰 및 착용 가능한 장치에 대한 지속적인 수요로 구동되는 고급 반도체 포장 시장 점유율의 약 40 %의 계정.
• 2.5D 및 3D IC 포장의 채택은 더 큰 통합 및 대역폭을 가능하게함으로써 상한 컴퓨팅 시스템의 성능을 크게 향상시킵니다.
• Fan-Out Wafer Level Packaging은 스마트폰에서 열과 전기 성능을 강화하면서 패키지 크기를 줄일 수 있습니다.

경쟁 개요 첨단 반도체 패키징 시장

반도체 포장 시장에서의 주요 플레이어는 Advanced Micro Devices, Inc., Intel Corporation, Hitachi, Ltd., ASE Technology Holding Co., Ltd., Amkor Technology, STMicroelectronics, Infineon Technologies, Sumitomo Chemical Co, Ltd., KYOCERA CORPORATION, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Advanced Semiconductor Engineering, Inc. 및 Samsung Electronics Co., Ltd.를 포함합니다.

최근 개발 첨단 반도체 패키징 시장

첨단 반도체 패키징 시장 세분화

• 포장 유형
  • 플립 칩 포장
  • 팬 아웃 웨이퍼 레벨 포장
  • Fan-In 웨이퍼 레벨 포장
  • 5D/3D IC 포장
  • 시스템 패키지 (SiP)
• 회사연혁
  • 가공업자/Baseband
  • 중앙 처리 단위/Graphical 가공 단위
  • 동적 랜덤 액세스 메모리
  • 이름 *
  • 이미지 센서
• End-user 기업
  • 사업영역
  • 자동차
  • 연락처
  • 제품정보
  • 항공 및 방위