Semiconduttore avanzato Mercato dell'imballaggio Tendenze

Driver di mercato - La spinta per dispositivi elettronici più piccoli, più potenti

Nel mondo della tecnologia di oggi, la domanda di dispositivi elettronici più piccoli e ancora più potenti sta crescendo ad un tasso immenso. I consumatori vogliono costantemente prodotti elettronici con disegni più sottili e più sottili. L'industria dei semiconduttori è sotto enorme pressione per fornire su queste aspettative adottando la miniaturizzazione dei semiconduttori e dei componenti fino a livello nanoscala.

La tecnologia avanzata di confezionamento dei semiconduttori integra un maggior numero di chip e dispositivi passivi nell'immobile limitato disponibile sulle schede elettroniche. Questo aiuta i produttori a raggiungere i piccoli fattori di forma desiderati per smartphone, tablet, laptop, dispositivi indossabili e altre elettroniche di consumo premiate dai clienti a livello globale.

Inoltre, le sofisticate tecniche di confezionamento di wafer e flip chip facilitano l'uso della tecnologia fan-out, dei fattori di forma sottili e ultra-sottili nei dispositivi. In avanti, il mercato avanzato di confezionamento semiconduttore dovrebbe testimoniare l'aumento della sofisticazione e la varietà di gadget di consumo di nuova generazione. Questo continuerà a alimentare la necessità di una densità ancora maggiore di semiconduttori in spazi limitati.

Driver di mercato - Proliferazione di Internet delle cose (IoT) Dispositivi e il rollout delle reti 5G

Il mondo sta vedendo la crescita massiccia di connettività internet in tutto il mondo e l'evoluzione di alta larghezza di banda 5G reti. Il mercato avanzato di confezionamento semiconduttore è impostato per la proliferazione esponenziale di Internet di dispositivi di cose nei prossimi anni. La visione futuristica di case collegate, città, industrie e società sta lentamente diventando una realtà ora, che dimostra di essere un importante driver per il mercato avanzato di confezionamento semiconduttore.

C'è bisogno di fattori di forma di sistema-in-package compatti (SiP) che possono integrare senza soluzione di continuità vari sensori, controller, memoria e moduli wireless con protezione contro fattori ambientali come umidità, polvere e vibrazioni. Allo stesso modo, applicazioni come veicoli autonomi e robotica industriale pongono sfide termiche a causa della generazione di calore localizzata. Questo evidenzia la necessità di tecniche avanzate di confezionamento semiconduttore come flip chip e wafer livello di imballaggio.

Inoltre, le alte esigenze di banda delle reti 5G possono supportare la connettività massiccia di nodi IoT generando volumi enormi di dati. Questo spinge la necessità di tecnologie di integrazione multi-die eterogenee per fornire le risorse di calcolo e memoria necessarie. Questo fornirà una spinta alla crescita del mercato avanzato di confezionamento semiconduttore.

Sfida di mercato - Attuazione di imballaggio di copertura I metodi possono essere Cost-proibitive

Mentre le tecniche di confezionamento avanzate offrono numerosi vantaggi come l'aumento delle prestazioni, l'efficienza energetica e la miniaturizzazione dei fattori di forma, l'implementazione di metodi di imballaggio all'avanguardia può essere conveniente per alcuni produttori. La transizione delle linee di fabbricazione e dei processi di produzione alle nuove tecnologie di imballaggio richiede investimenti significativi che non tutte le aziende possono essere in grado di permettersi. Ci sono notevoli spese connesse con l'aggiornamento di macchinari, utensili, formazione della forza lavoro, e la sicurezza dei fornitori di materiali di imballaggio rilevanti che sono in grado di sostenere i metodi più recenti. Inoltre, i rendimenti per le nuove tecnologie possono essere inferiori durante le prime rampe di produzione, portando a maggiori costi. Questo impedisce ad alcuni giocatori, in particolare i produttori più piccoli e quelli dei mercati sensibili ai prezzi, di essere i primi adottivi delle ultime innovazioni di packaging. Per giustificare i costi, i casi di business sostanziali devono essere provati in termini di affrontare grandi e ad alto valore opportunità di mercato. Questa sfida di elevati costi iniziali di investimento pone una barriera alla migrazione tecnologica per segmenti dell'industria di confezionamento semiconduttore avanzato.

Opportunità di mercato - Aumento dell'uso di elettronica nei veicoli migliora le opportunità per l'imballaggio avanzato dei semiconduttori

L'industria automobilistica sta assistendo a contenuti elettronici più elevati nei veicoli con l'adozione di sistemi avanzati di assistenza al conducente, funzionalità di infotainment e funzionalità di connettività. L'imballaggio avanzato dei semiconduttori svolge un ruolo cruciale nel consentire a queste elettroniche e tecnologie in-car offrendo funzionalità come l'integrazione funzionale aumentata, il consumo energetico ridotto, l'affidabilità migliorata e le interconnessioni multichip salvaspazio.

Automakers continua a incorporare caratteristiche di guida elettriche e autonome più sofisticate nei veicoli futuri. Pertanto, si prevede che la domanda aumenti significativamente per i pacchetti semiconduttori avanzati che possono operare in severi standard di qualità e affidabilità del settore automobilistico.

I crescenti requisiti per logiche e chip di memoria avanzati in applicazioni come sistemi avanzati di assistenza al conducente, cluster di strumenti digitali e powertrains del veicolo elettrico offrono notevoli opportunità per le aziende di confezionamento semiconduttore di impegnarsi con OEM e fornitori di componenti automobilistici. Le aziende semiconduttori ben posizionate per fornire soluzioni di imballaggio per le applicazioni nell'elettronica automobilistica possono catturare una quota importante nel mercato avanzato di confezionamento semiconduttore.