Semicondutor avançado Mercado de embalagem Tendências

Driver de mercado - o impulso para dispositivos eletrônicos mais pequenos, mais poderosos

No mundo impulsionado pela tecnologia de hoje, a demanda por dispositivos eletrônicos menores e ainda mais poderosos está crescendo a uma taxa imensa. Os consumidores constantemente querem produtos eletrônicos com projetos mais finos e mais finos. A indústria de semicondutores está sob uma enorme pressão para entregar essas expectativas, adotando a miniaturização de semicondutores e componentes até o nível de nanoescala.

A tecnologia avançada de embalagem de semicondutores integra maior número de chips e dispositivos passivos na propriedade limitada disponível nas placas eletrônicas. Isso ajuda os fabricantes a alcançar os pequenos fatores de forma desejados para smartphones, tablets, laptops, dispositivos wearable e outros eletrônicos de consumo valorizados pelos clientes globalmente.

Além disso, as sofisticadas técnicas de embalagem de wafer e flip chip facilitam o uso de tecnologia de fan-out, fatores de forma fina e ultra-fino nos dispositivos. Em frente, o mercado avançado de embalagens de semicondutores é esperado para testemunhar a crescente sofisticação e variedade de novos gadgets de consumo de geração. Isso continuará a alimentar a necessidade de uma densidade ainda maior de semicondutores em espaço limitado.

Driver de mercado - Proliferação de dispositivos Internet das Coisas (IoT) e o Rollout de redes 5G

O mundo está vendo um crescimento massivo de conectividade de internet em todo o mundo e evolução de redes 5G de alta largura de banda. O mercado avançado de embalagens de semicondutores é definido para a proliferação exponencial da internet de dispositivos de coisas nos próximos anos. A visão futurista de casas conectadas, cidades, indústrias e sociedades está lentamente se tornando uma realidade agora, o que prova ser um importante condutor para o mercado avançado de embalagens semicondutores.

Há uma necessidade de sistemas compactos em pacote (SiP) forma fatores que podem integrar perfeitamente vários sensores, controladores, memória e módulos sem fio com proteção contra fatores ambientais como umidade, poeira e vibração. Da mesma forma, aplicações como veículos autônomos e robótica industrial representam desafios térmicos devido à geração de calor localizada. Estes destaques precisam de técnicas avançadas de embalagem de semicondutores, como flip chip e embalagem de nível wafer.

Além disso, os requisitos de alta largura de banda de redes 5G podem suportar conectividade maciça de nós de IoT gerando enormes volumes de dados. Isso impulsiona a necessidade de tecnologias de integração heterogênea multi-die para entregar os recursos de energia e memória de computação necessários. Isso proporcionará um impulso ao crescimento do mercado avançado de embalagens semicondutores.

Desafio de Mercado - Implementação de Embalagem de Corte-Edge Métodos podem ser Proibitivos de Custo

Enquanto as técnicas avançadas de embalagem oferecem inúmeros benefícios, como aumento do desempenho, eficiência de energia e minimização do fator de forma, a implementação de métodos de embalagem de ponta pode ser rentável para alguns fabricantes. Transição de linhas de fabricação e processos de produção para tecnologias de embalagem mais recentes requer investimentos significativos de capital que nem todas as empresas podem ser capazes de pagar. Existem despesas consideráveis associadas à atualização de máquinas, ferramentas, treinamento de força de trabalho e garantir fornecedores relevantes de material de embalagem que são capazes de suportar métodos mais recentes. Além disso, os rendimentos para tecnologias mais recentes podem ser menores durante as rampas iniciais de produção, levando a custos aumentados. Isso impede que alguns jogadores, particularmente fabricantes menores e aqueles em mercados sensíveis aos preços, sejam adotadores precoces das últimas inovações em embalagens. Para justificar os custos, casos de negócios substanciais precisam ser comprovados em termos de lidar com grandes e de alto valor oportunidades de mercado. Este desafio de altos custos iniciais de investimento representa uma barreira à migração tecnológica para segmentos da indústria avançada de embalagens de semicondutores.

Oportunidade de mercado - Aumento do uso de eletrônicos em veículos impulsiona oportunidades para embalagens de semicondutores avançados

A indústria automotiva está testemunhando maior conteúdo eletrônico em veículos com a adoção de sistemas avançados de assistência ao motorista, recursos de infotainment e funcionalidades de conectividade. A embalagem avançada de semicondutores desempenha um papel crucial na capacitação desses eletrônicos e tecnologias no carro, oferecendo recursos como maior integração funcional, menor consumo de energia, confiabilidade aprimorada e interconexões de multi-chip economizando espaço.

Os fabricantes de automóveis continuam a incorporar características de condução elétricas e autônomas mais sofisticadas em veículos futuros. Daí a demanda é esperada aumentar significativamente para pacotes de semicondutores avançados que podem operar sob rigorosos padrões de qualidade e confiabilidade automotivo.

Os crescentes requisitos para a lógica avançada e chips de memória em aplicações como sistemas avançados de assistência ao condutor, clusters de instrumentos digitais e powertrains de veículos elétricos proporcionam oportunidades substanciais para as empresas de embalagens de semicondutores se envolverem com OEMs automotivos e fornecedores de componentes. Empresas de semicondutores bem posicionados para fornecer soluções de embalagem para aplicações em eletrônica automotiva podem capturar uma grande parte no mercado avançado de embalagens semicondutores.