Расширенный полупроводник Рынок упаковки сегментирован По типу упаковки (Flip Chip Packaging, Fan-Out Wafer Level Packaging, Fan-In Wafer Level Packaging, 5D/3D IC Packaging, System-in-Package), по приложению (Processor/Baseband, Central Processing Units/Graphical Processing Units, Dynamic Random Access Memory, NAND, Image Sensor), по индустрии конечных пользователей (Consumer Electronics, Automotive, Telecommunications, Healthcare, Aerospace & Defense), по географии (Северная Америка, Латинская Америка, Азиатско-Тихоокеанский регион, Европа, Ближний Восток и Африка). В отчете предлагается стоимость (в млрд долларов США) для вышеупомянутых сегментов.

Расширенный полупроводник Рынок упаковки сегментирован По типу упаковки (Flip Chip Packaging, Fan-Out Wafer Level Packaging, Fan-In Wafer Level Packag....