图像传感器市场 趋势

市场驱动器 - 对先进三维成像技术的需求增加

全球经济正经历着迅速的数字转型,这正在推动消费电子、保健、工业和汽车等行业的新的创新。 制造商正在实现3D感知、增强现实和虚拟现实等技术,以提高用户的经验,提高业务效率。

产品制造商正在智能手机中加入3D相机,以能够实现bokeh效应,3D面部识别和扫描等计算摄影特征. 保健提供者还利用与图像传感器相结合的3D摄像机,用于手术模拟、放射学和远程诊断等医疗应用。 工业制造商正在采用与机器人,AGV和智能机集成的3D传感器,以便能够自动进行质量检查,预测维护和远程资产监测.

汽车制造商正在集中开发自驾汽车,这需要通过众多的摄像机、雷达和图像传感器来感知周围的环境。 严格的安全条例正在推动汽车制造者将冗余的传感器系统与高像素计数的图像传感器集成在一起,以进行可靠的感知. 随着技术的持续进步,对具有新像素设计的更精密的3D图像传感器的需求,更高分辨率,集成处理预计将急剧上升.

市场驱动器 - 在智能手机和自主车辆中更多地采用CMOS传感器

最近的趋势表明,CMOS图像传感器正在快速更换CCD传感器,用于广泛的应用,其优点包括功率消耗低、容易与芯片电路结合以及视频摄取能力。 智能手机制造商正在积极采用旗舰设备中的CMOS图像传感器,以支持较薄和轻量级的先进相机特性和功能。

越来越多地部署自主穿梭机、机器人和无人机,用于货物运输、农业、监视和最后一英里交货等应用,正在推动采用CMOS图像传感器。 与其他技术相比,CMOS传感器提供了优异的低光性能,更宽的取景角度和室外应用所需的可靠性.

促进采用驾驶辅助系统和自动车辆的管制任务将加速大规模部署CMOS图像传感器。 CMOS技术在分辨率、电源效率、集成和形式因素等领域不断进步,这将加强其在未来几年在图像传感器市场中的支配地位。

市场挑战 - 与三维图像传感器包装有关的高成本

图像传感器市场目前面临的主要挑战之一是与图像传感器的三维包装有关的高成本。 3D包装允许多个图像感知芯片垂直叠叠在彼此的顶端,从而能够创建功能改进的更紧凑的相机模块. 然而,三维包装所需的制造工艺和技术非常复杂和昂贵。

此外,必须安装为三维包装定制的新装配和测试设备,进一步提高生产成本。 虽然三维包装能够带来创新的产品设计和特点,但相关成本阻碍了其广泛采用。 对于许多价格敏感的应用和市场来说,传统的二维并排包装仍然更具成本效益。

高三维包装成本是妨碍消费电子和IOT设备大规模集成先进图像传感器的障碍. 通过新的包装技术和制造技术来克服这一挑战,有助于提升图像传感器市场参与者的未来收入增长潜力。

市场机会——扩大伙伴关系,如索尼和六角先进传感器

图像传感器市场的关键机会之一是主要角色之间扩大伙伴关系,以开发和提供先进的传感器。 通过合作,公司能够结合互补的优势,推动传感器技术的界限.

例如,索尼与计量学解决方案的主要提供者Hexagon合作,开发下一代图像传感器,用于3D遥感应用。 通过利用索尼的尖端CMOS图像传感器设计能力和六角在3D计量学方面的专门知识,二重奏旨在为移动式AR/VR等应用提供优异的深度感应性能. 这种伙伴关系使既有公司和初创企业能够利用彼此的资源进行研发。

它们也帮助公司扩展成新的和精密的片段,如3D面部识别,3D映射等使用高级传感器的片段. 随着计算机愿景的日益采用,合作创新有望为市场带来强大但具有成本效益的解决办法。 这些战略伙伴关系为今后几年图像传感器市场的发展提供了大量机会。