半导体基质市场规模与份额分析 - 成长趋势与预测 (2024 - 2031)

半导体底板市场按产品类型(GaN、GaSb、InSb、AlN、Diamond等)、终端使用(电子、光子)、应用(消费者、电子(智能电话、笔记本电脑/台式计算机)、汽车(电动车辆、高级司机辅助系统)、工业(自动化系统、电力管理)、电信(5G基础设施、联网设备)、地理(北美、拉丁美洲、亚太、欧洲、中东和非洲)。报告提供了上述价值(10亿美元)。

竞争概览半导体基质市场

半导体底板市场的主要运营商包括Unimicron Technology Corporation, LG Innotek, Samsung Electro-Mechanics, Japan Mektron, AT & S Austrian Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Korea Circuit, TTM Technology, IBIDEN Industries CO., LTD., Zhen Ding Tech, Compeg Service (Pty) Ltd, Young Pong Groong, HannStar Display Corporation, Daeduck Electronics, Shin-Etsu Chemical Co., Lt., Smco Co., Silt., Siltronic AG, Sciltétété Anonnyme SA, Wafer Wafer Works, Fertec控股, AXT, Inc,和II-VI公司。