先进的半导体包装市场估计价值为: 38.46美元 2024年学士 预计将达到 66.10美元 到2031年时, 以复合年增长率增长 (CAGR)从2024年到2031年占8%. 由于不同行业纵向对云计算和人工智能的需求不断增加,先进的半导体包装市场预计将有显著增长。

市场驱动程序 - 推动更小、更强大的电子设备

在当今技术驱动的世界中,对较小、但更强大的电子设备的需求正在以巨大的速度增长。 消费者不断希望电子产品具有较薄和较薄的设计. 半导体工业面临着巨大的压力,要通过将半导体和部件小化到纳米级来实现这些期望。

先进的半导体包装技术将更多的芯片和被动装置整合在电子板上可用的有限房地产中. 这有助于制造商实现智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备以及全球客户所珍视的其他消费电子产品所需的小形式因素。

此外,尖端的卷饼水平和翻转芯片包装技术有利于在装置中使用扇形技术、薄薄和超薄形式因素。 展望未来,先进的半导体包装市场预计将看到新一代消费品日益精密和多样化。 这将继续助长对有限空间中更高密度的半导体的需求。

市场驱动器 - 物联网设备的扩散和5G网络的推出

世界正在目睹全球互联网连接的大规模增长和高带宽5G网络的演变。 先进的半导体包装市场是在未来数年里成倍扩散的互联网设备。 连接家园、城市、工业和社会的未来愿景正在慢慢成为现实,这证明是先进半导体包装市场的重要驱动力。

需要有紧凑的集成系统(SiP)成型因子,能够无缝地将各种传感器,控制器,内存和无线模块融合在一起,并能够抵御水分,灰尘和振动等环境因素. 同样,自主车辆和工业机器人等应用也由于局部热力生成而带来热挑战. 这突出了对高级半导体包装技术的需求,如翻转芯片和瓦片级包装。

此外,5G网络的高带宽要求可以支持IoT节点的大量连接,产生大量数据。 这促使需要多样化的多元集成技术来提供所需的计算功率和内存资源。 这将推动先进半导体包装市场的增长。

市场挑战 -- -- 实施剪切包装 方法可能具有成本效益

虽然先进的包装技术提供了许多好处,如提高性能、提高电能效率和使成型要素小型化,但采用尖端包装方法对于一些制造商来说可能具有成本效益。 将制造线和生产流程向较新的包装技术过渡需要大量资本投资,并非所有公司都能够负担得起。 与改进机械、工具、劳动力培训以及确保能够支持新方法的有关包装材料供应商有关的费用相当大。 此外,在初始生产坡道期间,新技术的产量可能较低,导致费用增加。 这使一些角色,特别是较小的制造商和价格敏感市场的人,无法成为最近包装创新的早期采用者。 为了证明成本的合理性,需要从处理大额和高价值的市场机会方面证明大量商业案例。 这种初始投资成本高的挑战阻碍了先进半导体包装业部分的技术转移。

市场机会 -- -- 在车辆中更多地使用电子设备,为高级半导体包装增加机会

随着采用先进的司机辅助系统、信息娱乐功能和连通功能,汽车工业正在目睹车辆中电子含量更高的情况。 先进的半导体包装通过提供功能集成、降低功耗、增强可靠性以及空间节省的多芯片互联等能力,在使这些车内电子和技术成为可能方面发挥关键作用。

汽车制造商继续在今后的车辆中纳入更复杂的电动和自主驾驶功能。 因此,对可按严格的汽车质量和可靠性标准运行的先进半导体包的需求预计将大幅增加。

先进驾驶辅助系统、数字仪器集群和电动车辆电网等应用程序对先进逻辑和内存芯片的要求日益增加,为半导体包装公司与汽车OEM和部件供应商接触提供了大量机会。 半导体公司定位良好,能为汽车电子领域的应用提供包装解决方案,可以占据先进半导体包装市场的一大份额.

注重3D/2.5D IC包装数字 : 先进半导体包装市场的大多数主要角色都大力发展先进的3D和2.5D包装技术,以满足计算,移动,连接等行业日益增长的需求. 例如,英特尔在2017年推出了其嵌入式多迭互联桥(EMIB)技术,允许2.5D包装.

与先进节点开发公司的伙伴关系数字 : 许多包装玩家与领先的半导体铸造厂合作,提前获得先进的工艺节点和共同开发的创新包装技术. 例如,Amkor与三星、先进粉丝全球基金会和2.5D/3D IC包装建立了伙伴关系。

注重新兴应用:主要玩家密切监测人工智能,5G,自主载体等新兴领域,并开发针对应用的先进包装解决方案,以获得早期移动器优势. 例如,在2019年,英特尔推出了其Emberded Multiple-die Interconnect Bridge(EMIB)解决方案,优化了AI和连接应用程序.

透视,按包装类型:技术创新驱动 翻转芯片包装的采用

在包装类型方面,预计翻转芯片包装在2024年的高级半导体包装市场中占39.8%的份额. 这是由于不断的技术革新带来了更大的功能和效率。 翻转芯片技术提供了最高的输入/输出连接密度,因为它在硅死与包底质之间的短连接.

翻转芯片设计还有助于更好地管理信号性能,因为与旧包装方法相比,它降低了寄生阻力,电容和诱导性. 半导体铸造厂和包装房一直在不断缩小翻转芯片互联中最小的几何元素,使同一地区能够有更多的连接。

最近发展起来的撞撞技术,如铜柱撞撞技术,由于与传统的锡铅和焊接器撞撞相比,其电能和热能特性得到了提高,因而越来越突出。 通过创新实现新功能的能力预计将维持对翻转芯片包装的强烈需求。

透视,通过应用:由于对连接和计算电源的需求日益增加,处理器/Baseband 片段铅

在应用方面,处理器/碱带部分预计将占先进半导体包装市场的36.2%。 其驱动力是对连通性和计算能力的需求不断增长。 正在越来越多地设计处理器软件包,将调制解调器功能整合到同一软件包中,以支持新出现的互联互通解决方案。

Fan-out包装技术被广泛采用,因为这些技术允许将调制解调器组件置于非常接近应用程序处理器(AP)核心的位置,最大限度地减少互联长度和功耗. 此外,人工智能、物联网(IoT)、自主车辆等应用的增长,也推动了对更高性能处理器和加速器的需求。

高级的芯片包允许3D堆叠逻辑死,High Bandwidth内存(HBM)带来处理功率和内存带宽的重大改进,使这种新兴的应用程序能够运行. 互联互通和AI驱动部门的增长势头正在影响芯片制造者的设计战略,并为Processor/Baseband段提供燃料。

Insights,by end-user Industry:高级半导体包装市场消费电子片段的微型化驱动器

在最终用户行业方面,消费电子产品对微型形式因素的持续需求所驱动的先进半导体包装市场的贡献率最高。 智能手机,平板电脑,可穿戴设备等消费设备需要积极的小型化来支持最终用户偏爱的sleek设计.

高级半导体包装通过3D集成计划,将多个半导体死体或包裹整合到有限的足迹中,在促成小型化方面发挥关键作用. Fan-out wafer级包装(FOWLP)提供多层再分配和较短的互联的超深包装. 除了应用处理器(AP)软件包之外,FOWLP正在被采用用于RF和成像感测模块。

此外,基于3D TSV的堆叠有助于整合内存,电源管理ICs和非常接近AP die的其他组件,用于紧凑的母板设计. 不断创新的集成能力将在未来几年按照不断变化的最终用户要求,扩大先进的半导体包装应用。

• 亚洲-太平洋区域 占先进半导体包装市场份额的50%以上,亚太区域由于主要半导体制造商的存在和消费电子产品需求高而领先。
• 消费电子领先部分:占先进半导体包装市场份额的约40%,由对先进智能手机和可穿戴设备的持续需求驱动.
• 2.5D和3DIC Packaging的采用,通过增强集成和带宽,大大提高了高端计算系统的性能.
• Fan-Out Wafer Level Packaging在智能手机中越来越多地用于降低包大小,同时增强热能和电能.

在先进半导体包装市场运营的主要角色包括先进微设备股份有限公司,英特尔公司,希塔奇,有限公司,ASE技术控股有限公司,Amkor技术,STMicro电子,Infineon技术,Sumitomo化学有限公司,KYOCERA CORPOLINC,台湾半导体制造有限公司,高级半导体工程有限公司,三星电子有限公司.