高级半导体 包装市场 趋势

市场驱动程序 - 推动更小、更强大的电子设备

在当今技术驱动的世界中,对较小、但更强大的电子设备的需求正在以巨大的速度增长。 消费者不断希望电子产品具有较薄和较薄的设计. 半导体工业面临着巨大的压力,要通过将半导体和部件小化到纳米级来实现这些期望。

先进的半导体包装技术将更多的芯片和被动装置整合在电子板上可用的有限房地产中. 这有助于制造商实现智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备以及全球客户所珍视的其他消费电子产品所需的小形式因素。

此外,尖端的卷饼水平和翻转芯片包装技术有利于在装置中使用扇形技术、薄薄和超薄形式因素。 展望未来,先进的半导体包装市场预计将看到新一代消费品日益精密和多样化。 这将继续助长对有限空间中更高密度的半导体的需求。

市场驱动器 - 物联网设备的扩散和5G网络的推出

世界正在目睹全球互联网连接的大规模增长和高带宽5G网络的演变。 先进的半导体包装市场是在未来数年里成倍扩散的互联网设备。 连接家园、城市、工业和社会的未来愿景正在慢慢成为现实,这证明是先进半导体包装市场的重要驱动力。

需要有紧凑的集成系统(SiP)成型因子,能够无缝地将各种传感器,控制器,内存和无线模块融合在一起,并能够抵御水分,灰尘和振动等环境因素. 同样,自主车辆和工业机器人等应用也由于局部热力生成而带来热挑战. 这突出了对高级半导体包装技术的需求,如翻转芯片和瓦片级包装。

此外,5G网络的高带宽要求可以支持IoT节点的大量连接,产生大量数据。 这促使需要多样化的多元集成技术来提供所需的计算功率和内存资源。 这将推动先进半导体包装市场的增长。

市场挑战 -- -- 实施剪切包装 方法可能具有成本效益

虽然先进的包装技术提供了许多好处,如提高性能、提高电能效率和使成型要素小型化,但采用尖端包装方法对于一些制造商来说可能具有成本效益。 将制造线和生产流程向较新的包装技术过渡需要大量资本投资,并非所有公司都能够负担得起。 与改进机械、工具、劳动力培训以及确保能够支持新方法的有关包装材料供应商有关的费用相当大。 此外,在初始生产坡道期间,新技术的产量可能较低,导致费用增加。 这使一些角色,特别是较小的制造商和价格敏感市场的人,无法成为最近包装创新的早期采用者。 为了证明成本的合理性,需要从处理大额和高价值的市场机会方面证明大量商业案例。 这种初始投资成本高的挑战阻碍了先进半导体包装业部分的技术转移。

市场机会 -- -- 在车辆中更多地使用电子设备,为高级半导体包装增加机会

随着采用先进的司机辅助系统、信息娱乐功能和连通功能,汽车工业正在目睹车辆中电子含量更高的情况。 先进的半导体包装通过提供功能集成、降低功耗、增强可靠性以及空间节省的多芯片互联等能力,在使这些车内电子和技术成为可能方面发挥关键作用。

汽车制造商继续在今后的车辆中纳入更复杂的电动和自主驾驶功能。 因此,对可按严格的汽车质量和可靠性标准运行的先进半导体包的需求预计将大幅增加。

先进驾驶辅助系统、数字仪器集群和电动车辆电网等应用程序对先进逻辑和内存芯片的要求日益增加,为半导体包装公司与汽车OEM和部件供应商接触提供了大量机会。 半导体公司定位良好,能为汽车电子领域的应用提供包装解决方案,可以占据先进半导体包装市场的一大份额.