高级半导体 包装市场被分割 按包装类型(Flip芯片包装,Fan-Out Wafer级包装,Fan-In Wafer级包装,5D/3D IC包装,系统内包装),按应用(处理器/Baseband,中央加工单位/手工业处理单位,动态随机存取内存,NAND,图像传感器),按最终用户工业(消费者电子,汽车,电信,保健,航空航天与国防),按地理(北美,拉丁美洲,亚太,欧洲,中东,非洲). 本报告为上述各部分提供了价值(10亿美元)。

高级半导体 包装市场被分割 按包装类型(Flip芯片包装,Fan-Out Wafer级包装,Fan-In Wafer级包装,5D/3D IC包装,系统内包装),按应用(处理器/Baseband,中央加工单位/手工业处理单位,动态随机存取内存,NAND,图像传感器),按最终用户工业(消费者电子,汽车,....