半导体基质市场估计值为 12.27美元 2024年学士 预计将达到 22.65美元 到2031年时以复合年增长率增长 (CAGR)从2024年到2031年占9.15%. 由于半导体在消费电子、汽车、工业等行业的应用日益增加,半导体底板市场预计将在预测期间出现显著增长。

市场驱动力 -- -- 5G基础设施投资增长,以提高网络能力

推动半导体底板市场增长的关键驱动力之一是电信业者和全球各国政府为发展5G基础设施所作的大量投资。 5G有望提供比4G快约20倍的互联网速度,

随着5G网络在今后几年开始扩展,大量投资正在流入现有电信基础设施的升级和扩大覆盖范围。 为5G定制的半导体底物需要具有极佳的散热特性,更高的带宽,较低的插入损失,并支持更多的天线和RF组件. 这正在推动研发进入新的基底成分,工程设计和制造技术.

半导体底板市场的主要玩家正在扩大硝化 gall,碳化硅和其他宽带材料的生产,以装备5G系统设备. 这将继续推动市场的重要趋势。

市场驱动力 -- -- 对高速和节能电子设备的需求增加

消费电子产品制造商正在不断开发具有强大规格和创新特性的更先进的设备,以吸引客户。 然而,将技术推向下一个层次需要半导体底物,这种底物有助于在紧凑的形式因素和更紧的动力预算范围内提高性能.

在计算行业,对瘦、轻量级和强大的笔记本电脑、平板电脑和智能手机的需求日益增加,以支持生产率和娱乐。 更高的分辨率显示,更快的处理器,在设备上的AI能力以及改进的图形正在推动设备边界,但也在紧凑的空间内产生更多的热量. 这就需要使用由硝化铝等材料制成的半导体底物,这些底物能有效散热,并允许紧凑的系统芯片设计.

各种消费品和设备也正在取得进展,以减少碳足迹和向可再生能源过渡。 例如,制造商正在引进电动车辆,这些车辆具有更智能的电池管理、司机辅助功能和连接选项。 这推动了宽带半导体材料和底物的发展,适应了EVs的高压电源电子.

市场挑战 - 需要先进技术和专业知识的复杂制造工艺

半导体底板市场面临重大挑战,因为底板生产所需的制造工艺性质非常复杂。 开发具有先进半导体所需的较小和较小的几何元件的底物,涉及日益复杂的制造技术。

其中包括化学蒸气沉积、离子植入、石刻、瓦片粘合和抛光。 掌握这些复杂的过程需要广泛的研发,以及征聘和保留具有深厚专门知识的专门工程人才。

即使生产过程中的细小问题也能够大幅度降低半导体底质和产量. 这给底板制造商造成压力,要求它们大力投资建立有效的供应链管理和质量控制系统。 此外,要跟上迅速变化的行业标准,就必须经常更新基础设施,这大大增加了成本。 总体而言,进入半导体底板市场的技术壁垒很高,有利于拥有深厚口袋的大型制造商继续创新。

市场机会 -- -- 不断增长的合作 市场玩家之间,如收购和伙伴关系

半导体底板市场也通过参与者之间不断加强的合作为增长提供了重要机会。 基底制造商需要获得新技术和加强生产能力,导致近年来合并和收购活动和伙伴关系的形成有所增加。

主要公司一直在采购较小的基底专家,以加强其产品组合。 联合开发更先进的基底以满足迅速变化的部门需求的伙伴关系也有所增加。 此类交易可以汇集互补力量,最大限度地提高效率。

此外,协作有助于通过共享基础设施和合资企业将全球足迹扩展到新区域。 预计今后几年将加快这种市场整合。 随着规模和能力的提高,合作性较大的玩家将能够更好地满足半导体制造商的复杂需求,并在半导体底板市场中获得更大的份额。

战略伙伴关系和协作: 与技术领导者的伙伴关系有助于底板制造商获得尖端材料和工艺。 例如,2020年,SUSS MicroTec与Brewer Science合作开发了5GmmWave应用的材料.

研发投资:领导人一贯将很大一部分收入投入研发,以保持技术前沿。 例如,从2015-2019年,申埃措化学公司将年度销售额的10%-12%分配给研发公司. 这使得他们能够迅速将Ultra Fine Pitch Coarsining Resistant(UFC)胶片等先进材料商业化,用于逻辑ICs.

注重高增长应用部分数字 : 玩家通过大力瞄准移动设备,EV/功率装置和高级包装等快速增长的关键应用区,找到了成功. 例如,从2015年到2020年,Shin-Etsu Chemical公司通过开发扑灭剂和临时结合基质,从超过60%的先进包装中增加收入。 瞄准特色高增长区,可以使半导体底板市场的玩家迅速扩张.

透视,按产品类型:GAN的崛起

就产品类型而言,GAN在2024年半导体底板市场中贡献了20.5%的份额,因为其多用途性能优于其他底板. GAN表现出出色的热导性,高电场,宽直带和高电子饱和速度. 这些特性使得高功率电子能具有更高的能效和功率密度.

GaN半导体也释放出很少的热量,并且比硅对应物持续的时间长得多,使它们在电动车辆和可再生能源系统等苛刻条件下非常适合电力电子. GAN的渗透率在无线通信基础设施和5G网络等市场上不断上升,其中性能高,可靠性高,体积紧凑是关键要求.

其广泛采用使得制造商可以开发具有更复杂设计的先进的GAN设备,从而进一步提高能力. 持续的研发工作解决了成本降低和物质质量改善等问题,确保了GAN基底的持续增长前景。

透视 最终用途:数字革命

在最终用途方面,半导体底板市场以电子为主,拥有数字设备的爆炸需求。 电子机段占2024年半导体底板市场54.2%的份额. 人工智能、物联网、增强/虚拟现实、云计算和大数据分析等主要趋势正在推动单位销售的指数增长以及消费电子和信息技术设备的复杂性。

高级底物材料在使设备继续小型化、集成密度更高、处理速度更快以及支持新兴应用所需的功耗较低方面发挥关键作用。 半导体电子产品是数字经济的支柱,在保健、运输、制造业、零售业等各个部门都能找到无所不在的用途。 这继续刺激了电子工业对半导体底物的需求。

透视, 按应用 : 为消费电子和汽车转型提供动力

在应用方面,半导体底板市场潜力在消费电子产品中最高,因为消费广泛。 然而,由于个人运输正在发生革命性的变化,汽车部门显示出未来增长的最大希望。

汽车制造商正在积极发展电动、自主和连接的车辆技术,以适应严格的排放规范、消费者对绿色机动性的偏好和技术优势。 先进的半导体底物,如碳化硅和硝化ium基底物,在为电力输送装置、先进的司机辅助系统以及信息娱乐控制台等应用软件提供汽车电子动力方面,表现出巨大的希望。

随着每辆汽车的电子含量成指数上升,电气化在全世界凝聚起来,先进的半导体底质的关键作用确保了该部门在支持汽车技术转型方面的成指数机会。 日益重视针对汽车用途的半导体底板创新,可以释放新的收入来源。

• 技术协作: 主要公司正在与半导体制造商建立伙伴关系,共同开发下一代底物,促进创新。
• 市场整合: 随着大型公司收购较小的公司扩大其产品供货和在半导体底板市场的存在,合并和收购正在发生。
• 向小节点大小移动 : 全行业都大力推进支持较小晶体管几何的底物,提高性能和能效.
• 区域增长:由于对电子产品制造和有利的政府政策进行了大量投资,亚太正逐渐成为半导体底板市场的主导区域。

半导体底板市场的主要运营商包括Unimicron Technology Corporation, LG Innotek, Samsung Electro-Mechanics, Japan Mektron, AT & S Austrian Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Korea Circuit, TTM Technology, IBIDEN Industries CO., LTD., Zhen Ding Tech, Compeg Service (Pty) Ltd, Young Pong Groong, HannStar Display Corporation, Daeduck Electronics, Shin-Etsu Chemical Co., Lt., Smco Co., Silt., Siltronic AG, Sciltétété Anonnyme SA, Wafer Wafer Works, Fertec控股, AXT, Inc,和II-VI公司。